Hochpräziser 4-Layer Goldfinger-Prozess Fr4 PCB-Starre Platine für Elektronikprodukte

Name: Hochpräziser 4-Layer Goldfinger-Prozess Fr4 PCB-Starre Platine für Elektronikprodukte
Brand: Abis Circuits Co., Ltd.
SKU: 1911517641

Guangdong, ChinaAbis Circuits Co., Ltd.

0,10-10,00 $

1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Art

Starre Leiterplatten

Dielektrikum

FR-4

Modell Nr.

MPCB0054

Material

Fiberglas Epoxy

Anwendung

Medizinische Instrumente

Flammhemmenden Eigenschaften

Mechanische Rigid

Starr

Aufbereitungstechnik

Elektrolytische Folie

Grundmaterial

Kupfer

Dämmstoffe

Organische Harz

Marke

abis

Transportpaket

Vakuumverpackung

Spezifikation

100*120

Herkunft

China

HS-Code

85340090

Produktionskapazität

720000 m2/Jahr

Unternehmensprofil

Abis Circuits Co., Ltd.

Guangdong, China

Unternehmensart: Hersteller/WerkExportjahr: 2006-10-04Nächster Hafen: Shenzhen, HongKongDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤15hZahlungsbedingungen: LC, T/T, PayPal, etc.Internationale Handelsbedingungen (Incoterms): FOB, EXW, CFR, CIF, DAP, FCA

KI-gestützte Lieferantenprüfung

ZusammenfassungABIS Circuits Co., Ltd. wird als in China ansässiger Hersteller/Fabrik identifiziert, der auf die Produktion von Leiterplatten, PCBA, EMS, OEM und Leiterplatten spezialisiert ist. Der Lieferant gibt über 10 Jahre Erfahrung im internationalen Geschäft, einen Exportumsatzanteil von 71 %–90 %, mehr als 500 globale Kunden, etwa 1.100 Mitarbeiter, zwei Leiterplattenwerkstätten, insgesamt 31–40 Jahre Erfahrung von F&E-Ingenieuren, 50 Mitarbeiter in der Qualitätskontrolle, zwei Produktionslinien und eine jährliche Leiterplattenkapazität von 60.000 Quadratmetern an. Zu den angegebenen Zertifizierungen gehören ISO 9001, ISO 14001, IATF/TS 16949, SGS und UL, wobei die Zertifizierungsdetails und die Gültigkeit anhand der bereitgestellten Informationen nicht unabhängig überprüft wurden. Der Lieferant gibt Kapazitäten für Leiterplatten mit bis zu 20 Lagen, Blind- und Buried-Leiterplatten sowie Rogers-, High-TG-, Aluminium-Basis- und flexible Leiterplatten an. Konkrete Kundendienstprozesse, finanzielle Stabilität, Innovationsergebnisse und benannte Kundendetails sind weiterhin unzureichend dokumentiert.

LieferantentypABIS Circuits Co., Ltd. wird ausdrücklich als Hersteller/Fabrik und Leiterplattenhersteller mit Sitz in Shenzhen, Guangdong, China, beschrieben. Zu den angegebenen Aktivitäten gehören zwei Leiterplattenwerkstätten sowie die Spezialisierung auf industrielle, Telekommunikations-, Automobil-, medizinische, Verbraucher- und Sicherheitsanwendungen.

ZertifizierungenDer Lieferant gibt Zertifizierungen nach TS 16949/IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, SGS und UL an. Diese Angaben weisen auf eine umfassende Abdeckung von Qualität, Umwelt, Automobilindustrie und Produktkonformität hin; die bereitgestellten Auszüge enthalten jedoch keine Zertifikatsnummern, Ausstellungsdaten, Geltungsbereiche oder Angaben zur Gültigkeitsprüfung.

R&D-FähigkeitDer Lieferant gibt insgesamt 31–40 Jahre Erfahrung von F&E-Ingenieuren an und behauptet, fortschrittliche Leiterplattentypen herzustellen, darunter bis zu 20-lagige, Blind- und Buried-Leiterplatten sowie Rogers-, High-TG-, Aluminium-Basis- und flexible Leiterplatten. Dies spricht für technische Entwicklungskompetenz; es werden jedoch keine Patente, proprietären Technologien, Aufzeichnungen zu neuen Produkten oder Nachweise zu F&E-Investitionen vorgelegt.

ProduktionskapazitätDer Lieferant gibt etwa 1.100 Mitarbeiter, zwei Leiterplattenwerkstätten, zwei Produktionslinien, 50 Mitarbeiter in der Qualitätskontrolle und eine Leiterplattenfertigungskapazität von 60.000 Quadratmetern an. Diese ausdrücklichen Kapazitäts- und Personaldaten belegen eine etablierte Produktionsfähigkeit, obwohl die Auszüge keine Angaben zur Auslastung, zu den Ausrüstungsdetails, zu Lieferzeiten oder zu verifizierten Produktionsaufzeichnungen enthalten.

AnpassungsmöglichkeitenDer Lieferant bietet ausdrücklich Leiterplatten-, PCBA-, EMS-, OEM- und Leiterplattenserviceleistungen an und erklärt, mehrere spezialisierte Leiterplattenformate und -materialien liefern zu können, darunter bis zu 20 Lagen, Blind- und Buried-Leiterplatten sowie Rogers-, High-TG-, Aluminium-Basis- und flexible Leiterplatten. Dies belegt unmittelbar einen hohen Grad an Produktindividualisierung.