Elektronik-Vergussmasse zum Aushärten bei niedrigen Temperaturen für die Verklebung von CCD-/CMOS-Kameramodulen

Ein Einkomponenten-Epoxidklebstoff für niedrige Temperaturen bezieht sich auf ein Epoxidharz, das aus einem einzigen Bestandteil besteht und bei niedrigen Temperaturen aushärtet. Es wird als ein einziges, vorgefertigtes System geliefert, das Harz und ein latentes Härtungsmittel enthält. Es bleibt über einen längeren Zeitraum bei Raumtemperatur stabil und härtet normalerweise erst an, wenn es durch Hitze aktiviert wird, meist bei einer relativ niedrigen Temperatur wie 80-120 Grad. Da es bereits im richtigen Verhältnis gemischt ist, muss der Anwender es lediglich auftragen und anschließend erhitzen.

Im Gegensatz dazu wird ein Zweikomponenten-Epoxidharz in zwei separaten Teilen geliefert: einem Harz und einem Härter. Diese müssen vor der Verwendung in einem bestimmten Verhältnis abgemessen und gemischt werden. Nach dem Mischen härtet das System bei Raumtemperatur aus oder kann durch leichte Erwärmung beschleunigt werden. Die Aushärtungsreaktion beginnt sofort, sobald die beiden Komponenten miteinander vermischt werden, daher ist die Verarbeitungszeit begrenzt.

Die Vorteile eines Einkomponenten-Epoxidklebstoffs für niedrige Temperaturen sind Benutzerfreundlichkeit, Konsistenz und eine lange Verarbeitungszeit vor der thermischen Aktivierung. Es ist kein manuelles Mischen erforderlich, wodurch das Risiko einer falschen Mischungsverhältnis oder unvollständigen Vermischung entfällt. Es kann in kleinen, präzisen Mengen aufgetragen werden und eignet sich gut für automatisierte Anwendungen. Nach dem Erhitzen kann es schnell aushärten, oft innerhalb von 10-30 Minuten bei 80-100 Grad, abhängig von der Formulierung. Es erzeugt in der Regel glatte, gleichmäßige Verbindungen mit geringer Schrumpfung und guter elektrischer Isolierung.

Ein Zweikomponenten-Epoxidharz bietet andere Vorteile. Es kann bei Raumtemperatur aushärten, sodass nicht immer ein Ofen erforderlich ist. Es bietet in der Regel eine höhere Festigkeit, eine bessere Füllfähigkeit und eine größere Flexibilität bei der Formulierung. Durch die Änderung des Harzes, des Härtemittels oder des Füllstoffs können Hersteller die Aushärtegeschwindigkeit, die Flexibilität, die Zähigkeit, die Temperaturbeständigkeit und die Viskosität anpassen. Es ist auch wirtschaftlicher für Anwendungen in großen Mengen und kann für dicke Vergussarbeiten und strukturelle Verbindungen verwendet werden.

Ein Einkomponenten-Epoxidklebstoff wird in der Präzisions-Elektronik eingesetzt, z. B. für das Bonden von Chips, das Abdichten von Sensoren, die Montage von Kameramodulen und andere Anwendungen mit hitzeempfindlichen Bauteilen, bei denen eine kurze Aushärtung bei niedriger Temperatur akzeptabel ist. Es wird auch häufig in automatisierten Produktionslinien eingesetzt, da es ohne Mischen aufgetragen werden kann, gleichmäßige, kleine Mengen liefert und sich schnell aushärtet, wenn es erhitzt wird. Es eignet sich für kleine Reparaturen, dünne Verbindungen und Anwendungen, bei denen Sauberkeit und Wiederholbarkeit wichtig sind.