Welche dünnen Halbleitermaterialien kann diese Maschine verarbeiten?

Sie ist speziell für extrem dünne Halbleiterwafer (0,1–2 mm), Glas-Substrate für Durchkontaktierungen (TGV), dünnes Schutzglas für die IC-Verpackung und Miniatur-Optikglas entwickelt, ohne thermische Verformung oder Rissbildung an den Kanten.

Hochpräzisions-Halbleiterlaserschneidemaschine für die Verarbeitung von dünnem Glas und Wafern

Name: Hochpräzisions-Halbleiterlaserschneidemaschine für die Verarbeitung von dünnem Glas und Wafern
Brand: Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.
SKU: 2272276795

Jiangsu, ChinaChanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

71.000,00 $

1 Satz

Produktspezifikationen

Kaufoptionen

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Technischer Support im Ausland

Garantie

12 Monate

Modell Nr.

CS-0605-V-A

Anwendung

Luft-und Raumfahrtindustrie, Automobilindustrie, Halbleiterwafer und IC-Verpackungsglas

Kühlsystem

Wasserkühlen

Technische Klasse

Kurzpulslaser

Zutreffend Material

Nichtmetall-

Strukturtyp

Gantry Typ

Laserklassifizierung

Festkörperlaser

Lasertechnik

Präzisionskaltschneiden

Lasertyp

ultrafast Pikosekundenlaser

Laserleistung

10W/30W/35W

Arbeitsbereich

500*610mm

Positioniergenauigkeit

±1um

Verarbeitungsgeschwindigkeit

≤3000mm/S

Verarbeitungsgenauigkeit

≤30um

Fokuspunkt

≤20um

Scannen Sie den Bereich des Galvanometers

50*50um

Maschinenprüfbericht

Bereitgestellt

Videoausgänge

Bereitgestellt

Zertifizierung

Bearbeitungsdicke

≤3mm

Verarbeitungsmaterial

Halbleiterwafer, TGV-Substrat

Bearbeitungsmaterial 2

IC-Verpackung dünnes Glas, mini optischer Chip Glas

Stromversorgung

drei Phasen 380v Wechselstrom, 50hz, 60hz 20a

Transportpaket

Holzgehäuse

Spezifikation

2200*1500*1750mm

Warenzeichen

chanxan

Herkunft

Suzhou

Produktionskapazität

100sets/Monat

Hauptmerkmale

Ultraschnelle, kalte Bearbeitung: Die Pulsbreite von weniger als 10 Pikosekunden eliminiert die Wärmeeinflusszone vollständig, wodurch thermische Verformungen oder Risse in extrem dünnen Halbleiterwafern vermieden werden.

Spannungsfreies, kontaktloses Schneiden: Keine mechanische Verformung, Kantenabplatzungen werden auf <3 Mikrometer reduziert, wodurch die ursprüngliche Festigkeit von empfindlichen, dünnen Glasstrukturen für IC-Verpackungen erhalten bleibt.

Spezialanfertigungen für Halbleitersubstrate: Optimiert für Through-Silicon-Vias (TSV)-Glas, extrem dünne Wafer, Abdeckglas für Chipverpackungen und Miniatur-Halbleiteroptikkomponenten.

Umweltfreundliche, saubere Verarbeitung: Keine Staubentwicklung, kein Abwasser und keine chemischen Rückstände, vollständig konform mit den RoHS-Standards für Halbleiterverpackungsproduktionslinien.

Schnelle, stabile Batch-Bearbeitung: Maximale Bearbeitungsgeschwindigkeit bis zu 3000 mm/s, wodurch der Produktionszyklus für die Kleinserienfertigung von Wafern effektiv verkürzt wird.

Umfassender globaler After-Sales-Support: 12-monatige Garantie für alle Hauptlaserkomponenten, kostenlose, nicht verbrauchsabhängige Ersatzteile während der Garantiezeit, lebenslange Fernwartung rund um die Uhr für Halbleiterfabriken.

Unternehmensprofil

Zusammenarbeit mit Fortune 500Erfahrenes TeamManagement-ZertifizierungStandardisierte Qualitätskontrolle

Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

Jiangsu, China

ZertifiziertUnternehmensart: Hersteller/Werk & Handelsunternehmen ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Anpassung anhand von Beispielen, Vollständige Anpassung, etc. ZertifiziertNächster Hafen: Shanghai PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h ZertifiziertZahlungsbedingungen: LC, T/T, D/P, etc.

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die Anschrift180 Liantang Avenue, Changshu, Suzhou, Jiangsu, China

Blumenbeet44854.15 Quadratmeter

Stammkapital70,000,000 RMB

Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Innerhalb von 15 Werktagen

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteLaserschneidmaschine, Glasschneidmaschine, FPC-Schneidmaschine, PCB-Schneidmaschine, präzises Laserschneiden, Schneidmaschine, Femtosekunden-Laserschneidmaschine, Pikosekunden-Laserschneidmaschine, Nanosekunden-Laserschneidmaschine, Pi-Film-Laserschneidmaschine

Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)

Prüfverfahren für FertigprodukteAnweisungen haben und einheitlich befolgt

Rückverfolgbarkeit von RohstoffenJawohl

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

HauptmärkteNordamerika, Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Afrika, Ozeanien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa

Wiederholen Sie die Wahl des Käufers50%~80%

Anzahl Außenhandelsmitarbeiter48

Übersee-Agent/NiederlassungNein

Unsere Zertifizierungen, Standards & Branchenaneerkennung

ProduktzertifizierungCE

Zusammenarbeit mit Fortune 500Jawohl

Produkt Q&A

Q:Welche Lösungen für die Halbleiterfertigung können Sie anbieten?

Wir liefern maßgeschneiderte, hochpräzise Lösungen für das präzise Schneiden von Halbleiterwafern, Substraten für Durchkontaktierungen (TGV) und Glas für die IC-Verpackung, die Halbleiterherstellern helfen, Waferbrüche zu reduzieren und die Ausbeute fertiger Produkte zu verbessern.

Q:Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Originalausrüstungshersteller?

Wir sind ein professioneller chinesischer Hersteller mit einem unabhängigen Forschungs- und Entwicklungsteam, das sich auf Lasergeräte für die präzise Bearbeitung von dünnen Halbleitergläsern und Wafern spezialisiert hat.

Q:Wie lange ist die Produktionszeit für einen Halbleiter-Laserschneider?

Ungefähr 35 Werktage nach Erhalt der Anzahlung. Maßgeschneiderte optische Konfigurationen für die Waferbearbeitung sind auf Anfrage erhältlich.

Q:Können wir als Ihr regionaler Vertreter für die Halbleiterverpackungsindustrie tätig werden?

Wir freuen uns über globale Distributoren, die sich auf das Halbleiterverpackungsgeschäft konzentrieren. Wir bieten exklusiven regionalen Markenschutz, kostenlose technische Schulungen für die Waferbearbeitung, umfassende Fernwartung und eine wettbewerbsfähige Agentenrabatt- und Provisionspolitik.

Q:Welche umfassende After-Sales-Unterstützung bieten Sie für Halbleiterproduktionslinien?

Alle wichtigen Picosekunden-Laserkomponenten sind 12 Monate lang durch eine Garantie abgedeckt. Während der Garantiezeit werden bei Defekten, die nicht durch menschliches Versagen oder höhere Gewalt verursacht wurden, kostenlose Reparaturen und kostenlose Ersatzteile (nicht verbrauchsmäßig) angeboten. Wir bieten weltweiten Halbleiterfabriken eine lebenslange, rund um die Uhr verfügbare Fernwartung.