Effizientes Heißkammer-Druckguss-Optikmodul für zuverlässige Datenübertragung

Wir konzentrieren uns seit über 20 Jahren auf Zubehör für optische Kommunikationsbauteile und sind spezialisiert auf hochpräzise, in Zinklegierung gegossene Gehäuse für SFP-, QSFP- und XFP-Module. Durch den Einsatz professioneller Hochdruckgussverfahren zeichnen sich unsere Produkte durch enge Toleranzen, hervorragende EMI-Abschirmung, stabile Wärmeableitung und eine außergewöhnlich lange Lebensdauer der Steckkontakte aus. Die meisten Produkte werden in Europa, Amerika, Südostasien und anderen globalen Märkten exportiert und entsprechen vollständig den internationalen Standards für Telekommunikationsgeräte.

Wir wenden eine umfassende Qualitätskontrolle über den gesamten Prozess an, von der Eingangskontrolle der Rohstoffe über das Gießen, die CNC-Präzisionsbearbeitung, die Oberflächenbeschichtung bis hin zur Verpackung der fertigen Produkte. Ausgestattet mit professionellen Salzsprühtests, Beschichtungsdickenmessgeräten und 2D-Dimensionierungsgeräten, bestehen alle Gehäuse strenge Tests auf Lebensdauer der Steckkontakte und Korrosionsbeständigkeit und erfüllen die Anforderungen von RoHS, REACH und den internationalen Qualitätsstandards für die Telekommunikationsindustrie.

Absolut. Wir bieten umfassende, kundenspezifische OEM/ODM-Lösungen für Gehäuse für optische Module an, einschließlich kundenspezifischer Oberflächenbeschichtungen (halbbunt poliert / hochglänzend / dicke, passivierte Nickelbeschichtung), Farbvarianten für die Zuglaschen, Lasergravuren, Modifikationen der Innenstruktur und Anpassungen der Verriegelungsspannung. Unser technisches Team optimiert die Produkte entsprechend den Anforderungen der Kunden und den Marktanforderungen.

Als professioneller Hersteller, der sich auf Kommunikationsgussteile konzentriert, verwenden unsere SFP/QSFP/XFP-Gehäuse eine standardmäßige Zinklegierung (Zamak3) im Einteilig-Gussverfahren. Mit ihrer kompakten Struktur, der Verformungsfreiheit, der hervorragenden EMI-Abschirmung und der effizienten Wärmeableitung reduzieren die Gehäuse effektiv die Bitfehlerrate und das Überhitzungsrisiko der Module. Die automatisierte Massenproduktion gewährleistet eine stabile Qualität und kostengünstige Lösungen für globale Telekommunikationskunden.

Unsere Gehäuse sind für eine breite Palette von Geräten für die Glasfaserkommunikation weltweit geeignet und sind perfekt kompatibel mit 1,25G/10G/25G SFP/SFP28, 40G/100G QSFP/QSFP28 und 10G XFP-Transceivern, einschließlich Single-Fiber-, Dual-Fiber- und RJ45-Kupferportmodulen. Sie werden häufig in Rechenzentren, 5G-Basisstationen, industriellen Netzwerken und Sicherheitssystemen eingesetzt.