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Immersionsgold HDI-Leiterplattenprototyp blinde begrabene Multilayer-PCB-Lösungen
1,00-15,00 $
1 Stück
Beispielpreis:US$60.00/stück.Muster anfordern
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarArt
Starre LeiterplattenDielektrikum
FR-4Modell Nr.
HDI PCBMaterial
Fiberglas EpoxyAnwendung
Medizinische InstrumenteFlammhemmenden Eigenschaften
V0Mechanische Rigid
StarrAufbereitungstechnik
Elektrolytische FolieGrundmaterial
FR4Dämmstoffe
EpoxidharzMarke
ÜberschreitenZertifizierung
rohs, UL ce, gs, isoLieferung
24hours~5 TageService
7*24 Stunden onlinePreis
FabrikpreisSchlüsselwort
Kundenspezifische leiterplatteProduktname
hdi-leiterplattemoq
1pcsMin. Bohrungsgröße
0,1mm(4mil) für hdi / 0,15mm(6mil)Min. Linienbreite
0,075mm (3mil)Kupferdicke
0,5-12oz(18-420um)Min. Zeilenabstand
0,075mm (3mil)Plattendicke
0,2-6,0mmOberflächenveredelung
Immersion Silber, Zinn, Gold / Hasl bleifreiOne-Stop-Service
leiterplattenmontage, KomponentenversorgungTransportpaket
Vakuumverpackung und SchaumschutzSpezifikation
kundenspezifische leiterplattengrößeWarenzeichen
shenzhenHerkunft
Made in ChinaHS-Code
85340019Produktionskapazität
30000 m2/MonatHauptmerkmale
HDI-Mikro-Via-Technologie: Verwendet eine Technologie zum Aufbau von Mikro-Vias, die mit massivem Kupfer gefüllt sind, für hochdichte Verbindungen.
Blind- und Durchkontaktierungen: Unterstützt sequenzielle Laminierung für komplexe Blind- und Durchkontaktierungsstrukturen in mehrschichtigen Leiterplatten.
Hohe Kupferdicke: Ermöglicht den Einsatz von Kupfer mit einer Dicke von bis zu 12 Unzen, wobei die Plattendicke bis zu 6,5 mm erreichen kann.
Extrem feine Leiterbahnpräzision: Erreicht eine minimale Leiterbahnbreite und -abstand von 0,075 mm (3 mil) für HDI-Anwendungen.
Breites Schichtspektrum: Fertigt starre Leiterplatten mit 1 bis 36 Schichten sowie flexible Leiterplatten mit 2 bis 14 Schichten.
Via-in-Pad-Technologie: Bietet leitfähige und nicht-leitfähige gefüllte Vias für eine kompakte Anordnung von Bauteilen.
Strenge Qualitätsstandards: Herstellung gemäß UL- und IPC-Standards unter Verwendung von Laserdurchdringern, LDIs und VCPs.
RoHS- und UL-zertifiziert: Entspricht den RoHS-, UL-, CE-, GS- und ISO-Zertifizierungen für globale Märkte.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/WerkExportjahr: 2009-09-16Nächster Hafen: yantianDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤6.34hZahlungsbedingungen: T/T, PayPal, Western Union, etc.Internationale Handelsbedingungen (Incoterms): FOB, CFR, CIF, DDP, DAP, EXW
KI-gestützte Lieferantenprüfung
ZusammenfassungEXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED ist als in China ansässige Gesellschaft mit beschränkter Haftung in Guangdong identifiziert. Lieferantendatensätze beschreiben das Unternehmen sowohl als Hersteller/Fabrik als auch als Handelsunternehmen. Der angegebene Geschäftsschwerpunkt liegt auf PCBs und PCB-Baugruppen. Berichtet werden eine jährliche PCB-Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern, ein Exportumsatzanteil von 51 %–70 %, eine Exporthistorie von neun Jahren sowie eine gültige Import-/Exportlizenz. Der Lieferant berichtet über umfassende Anpassungsmöglichkeiten, ODM-Dienstleistungen, Aktivitäten im Bereich neuer Produkte innerhalb des vergangenen Jahres und OEM-Dienstleistungen für bekannte Marken. Der verfügbare Auditdatensatz weist jedoch ein Bewertungsergebnis von 0 aus, während der Status der Qualitätssicherung und Rückverfolgbarkeit unbekannt ist und die Prüfausrüstung mit 0 angegeben wird. Verfahren zur Bearbeitung von Beschwerden und zu Korrekturmaßnahmen sind vorhanden, jedoch fehlen schriftliche Aufzeichnungen. Die Finanzinformationen nennen lediglich Berichtsjahre und bieten keine ausreichenden Nachweise zur Beurteilung der Glaubwürdigkeit. Kundenreferenzen werden nicht ausdrücklich angegeben.
LieferantentypDer Lieferant ist rechtlich eine Gesellschaft mit beschränkter Haftung, die als Hersteller/Fabrik in China identifiziert wird, während ein anderer Datensatz ihn als Handelsunternehmen klassifiziert. Sein angegebenes Tätigkeitsfeld umfasst Forschung und Entwicklung, Vertrieb, Inlandshandel sowie Import/Export von Leiterplatten und verwandten elektronischen Produkten, was auf ein gemischtes Herstellungs- und Handelsprofil hindeutet.
R&D-FähigkeitDer Lieferant berichtet über neue Produkte innerhalb des vergangenen Jahres, bietet ODM-Dienstleistungen an und ermöglicht kundenspezifische Anpassungen anhand von Mustern, Entwürfen sowie vollständigen oder geringfügigen Spezifikationen. Sein angegebenes Produkt- und Branchenspektrum umfasst PCB, FPC, HDI, Hochfrequenztechnik, LED, Automobiltechnik, Telekommunikation, Medizintechnik und strombezogene Anwendungen; ein SDK ist jedoch nicht verfügbar.
ProduktionskapazitätDer Lieferant ist als Hersteller/Fabrik identifiziert und gibt eine jährliche PCB-Produktionskapazität von 400.000 Quadratmetern, neun Jahre Exporttätigkeit, einen Exportumsatzanteil von 51 %–70 % sowie eigene Import-/Exportrechte an. Außerdem berichtet er über Lagerkapazitäten, obwohl Kontrollen der Auslagerung und Fertigungsverträge unbekannt sind.
AnpassungsmöglichkeitenDer Lieferant bietet ausdrücklich kundenspezifische Anpassungen anhand von Mustern, Anpassungen anhand von Entwürfen, vollständige Anpassungen, geringfügige Anpassungen und flexible Anpassungen an. ODM-Dienstleistungen sind ebenfalls verfügbar, was einen direkten Beleg für umfassende Produktentwicklungs- und Anpassungsfähigkeiten darstellt.
Produkt Q&A
Q:Was ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück, was die Herstellung von Kleinserien und Prototypen ermöglicht.
Q:Wie lange dauert die Lieferung typischerweise?
A:
Die Lieferzeit variiert zwischen 24 Stunden und 5 Tagen, abhängig von den spezifischen Bestellbedingungen.
Q:Welche maximalen Abmessungen sind für die Leiterplatten möglich?
A:
Wir unterstützen Leiterplatten in den Größen bis zu 1010 mm x 610 mm.
Q:Welche Oberflächenbeschaffenheiten sind verfügbar?
A:
Zu den Optionen gehören chemische Beschichtung mit Silber, Zinn, Gold sowie bleifreie HASL-Beschichtung.
Q:Bieten Sie Dienstleistungen zur Leiterplattenbestückung an?
A:
Ja, wir bieten umfassende Dienstleistungen, einschließlich Leiterplattenbestückung und Komponentenlieferung.
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*bis:
EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED
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