Fr4 Doppelschicht-PCB Hasll PCBA Basismaterial

Name: Fr4 Doppelschicht-PCB Hasll PCBA Basismaterial
Brand: Fastline Circuits Co., Limited
SKU: 893957555

Guangdong, ChinaFastline Circuits Co., Limited

5,23 $

1-999 Stücke

4,67 $

1.000-4.999 Stücke

3,86 $

5.000+ Stücke

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Struktur

8 Schichten

Dielektrikum

FR-4

Modell Nr.

PCBA

Material

FR4

Anwendung

Kommunikation

Flammhemmenden Eigenschaften

Aufbereitungstechnik

Elektrolytische Folie

Fertigungsprozess

Subtraktiven Prozess

Grundmaterial

FR4

Dämmstoffe

Organische Harz

Marke

Plattenmaterial

fr-4 (tg 135 )

Plattendicke

1,6 mm

Kupferdicke

1 (35um oz)

Oberflächenbehandlung

Immersion Gold

Lötmaske

Grün

Siebdruck

Weiß

Prüfung der fliegenden Sonde

Produktname

Eintauchbare, Gold-Leiterplatten, mehrschichtige leiterplatte

Transportpaket

Vakuumverpackung

Spezifikation

Zertifikate: ul, rohs

Warenzeichen

Herkunft

China

HS-Code

8534009000

Produktionskapazität

20000 Quadratmeter/Mo

Hauptmerkmale

ISO9001 & UL-zertifiziert: Die Produkte entsprechen den Standards von ISO9001, der UL-Zertifizierung und der RoHS-Richtlinie.

Komplettlösung für Leiterplatten: Bietet umfassende Dienstleistungen für die Herstellung von Leiterplatten und PCBA-Baugruppen für vielfältige Anforderungen.

Flexible Mindestbestellmenge: Akzeptiert Bestellungen ab einer Mindestmenge von nur einem Stück oder einer Platine.

Internationale Exportexpertise: Bedient Kunden in über 40 Ländern, wobei 70 % der Produkte weltweit exportiert werden.

Fortschrittliche Tests: Umfasst Fliegende Sondentests, E-Tests, Röntgeninspektion und AOI (Automated Optical Inspection).

Individuelle Oberflächenbeschichtung: Bietet Galvanik mit Gold, HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative), Galvanik mit Silber und Hartvergoldung.

Schnelle Lieferung von Prototypen: Leiterplatten-Prototypen werden innerhalb von 5-7 Tagen nach Klärung der Gerber-Daten geliefert.

Unternehmensprofil

Fastline Circuits Co., Limited

Guangdong, China

Unternehmensart: Hersteller/WerkExportjahr: 2004-10-04 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen Port, Hong Kong Port, Guangzhou PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤5.40h ZertifiziertZahlungsbedingungen: LC, T/T, D/P, etc. ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): FOB, CIF, DDP, FCA, EXW

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die Anschrift3/F, Building B3, Fuqiao No. 4, Fuhai Subdistrict, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China

Blumenbeet580 Quadratmeter

Stammkapital1,000,000 RMB

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Innerhalb von 15 Werktagen

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteLeiterplatte, Aluminium-Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starre Leiterplatte, Leiterplattenprototyp, Leiterplattenmontage, Leiterplatten, LED-Leiterplatte, Schaltkreisplatine, Leiterplatte

R&D Ingenieure2 people

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2006-09-21

HauptmärkteNordamerika, Südamerika, Europa, Südostasien/Mittlerer Osten

Anzahl Außenhandelsmitarbeiter8

Übersee-Agent/NiederlassungNein

Produkt Q&A

Q:Wie lange dauert die Lieferung?

Die Anfertigung von Leiterplatten-Mustern dauert 5-7 Tage nach der Klärung der Gerber-Daten. Die Massenproduktion benötigt 10-15 Tage. Die Montage von Bauteilen auf der Leiterplatte (PCBA) dauert 5-7 Tage, nachdem die Leiterplattenkomponenten fertiggestellt sind.

Q:Welche Mindestbestellmenge ist erforderlich?

Wir akzeptieren Bestellungen ab einer Menge von 1 Stück oder Panel.

Q:Welche Transportmethoden verwenden Sie?

Der Transport richtet sich nach Ihrer Wahl. Wir verwenden häufig DHL für eine schnelle und sichere Lieferung, sofern keine besonderen Anforderungen angegeben sind.

Q:Welche Zertifizierungen haben Ihre Produkte?

Unsere Produkte erfüllen die Standards von ISO9001, UL-Zertifizierung und RoHS-Konformität.

Q:Welche Oberflächenbeschichtungen werden angeboten?

Die Optionen umfassen HASL, HASL (bleifrei), chemische Goldbeschichtung, chemische Silberbeschichtung, OSP (organische Schutzschicht) und Hartvergoldung (bis zu 100 µ").