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Tel Clean Track™ Lithius Halbleiterbeschichtungs- und Entwicklungsystem Halbleiter-Track-System
420.000,00-956.000,00 $
1 set

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

24 Stunden online

Funktion

Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe Temperaturbeständigkeit, Anti-Korrosions, Anti-Kälte

Modell Nr.

CLEAN TRACK LITHIUS

Entformung

automatisch

Bedingung

Benutzt

Zertifizierung

CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE

Garantie

6 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Installation

Vertikal

Driven Typ

elektrisch

Mould Leben

> 1.000.000 Schüsse

Lieferung

1-7 Tage

moq

1 st.

Qualität

100 % getestet

Inventar

Verfügbarkeit

Transportpaket

Karton und Plastiktüte

Spezifikation

240*250*3000

Warenzeichen

tel

Herkunft

China

HS-Code

8479909090

Produktionskapazität

500pcs/Jahr

Hauptmerkmale

Das Entfernen der Kantenfasern verhindert Verunreinigungen am Rand des Wafer.
Die Reinigung der Rückseite entfernt Partikel von der Unterseite des Wafer.
Integrierte Messtechnik zur Inline-Überprüfung der Schichtdicke.

Unternehmensprofil

Guangdong Xinling Industrial Co., Ltd
LagerkapazitätOEM-DienstleistungenDienstleistungen im AuslandEigenmarke
ZertifiziertUnternehmensart: Hersteller/Werk & Handelsunternehmen ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Anpassung anhand von Beispielen, Anpassung durch Designs, etc. ZertifiziertExportjahr: 5 years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤6.79h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftChuangzhi Park, Congxinqiao 107, No. 18 Shangliao Industrial Road, Shangnan Shangliao Community, Xinqiao Street, Shenzhen, Guangdong, China
Blumenbeet600 Quadratmeter
Anzahl der Angestellten11
Stammkapital5,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenT/T
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)EXW, FOB, CIF
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Innerhalb von 15 Werktagen
Mindestbestellmenge1 PCS
Lieferkettenpartner5

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteEinschritt-SMT-Ausrüstung und -Teile, SMT-Siebdrucker, Chip-Bestücker, Einschritt-Halbleiterausrüstung und -Teile, Diodenbondmaschinen, Drahtbondmaschinen, Testhandler, Wafer-Trennsäge, Glasfaser-Kabel, optischer Transceiver
Produktionslinien1
ProduktionsmaschinenSMT Component Tester, Automatic Welding Facility, Soldering Iron, Oscilloscope
QA/QC-Inspektoren2 people
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteAnweisungen haben und einheitlich befolgt
R&D Ingenieure2 people
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenJawohl
EigenmarkeJawohl

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2021-01-28
HauptmärkteEuropa, Inländisch, Südasien
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers50%~80%
Anzahl Außenhandelsmitarbeiter2
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Neue Produkteinführungen im letzten JahrJawohl

Unsere Zertifizierungen, Standards & Branchenaneerkennung

Zusammenarbeit mit Fortune 500Nein

Produkt Q&A

Q:1. Welche Produkte können Sie anbieten?
A:
Wir können Gelatinisierungsanlagen, Ätzanlagen, Beschichtungs- und Entwicklungsanlagen oder Anlagen für gleichmäßige Beschichtung und Entwicklung, Geräte zur Aufdampfung dünner Schichten, Ionenimplantationsanlagen sowie Oxidations-/Diffusions-/Glühöfen anbieten, die auch als Wärmebehandlungsanlagen bekannt sind.
Q:2. Die Funktionen der Gelatinisierungsanlage
A:
Musterübertragung: Ähnlich einem Projektor werden die Schaltmuster auf der Maske durch Licht auf die Oberfläche eines mit Fotolack beschichteten Siliziumwafers projiziert. Mikrofertigung: Unter Verwendung von ultraviolettem Licht oder extrem ultraviolettem Licht erfährt der Fotolack eine chemische Reaktion, und nach der Entwicklung werden feine, nanoskalige Linien in den Wafer geätzt.
Q:3. Das Funktionsprinzip der Gelatinisierungsanlage
A:
Die Gelatinisierungsanlage nutzt das Prinzip der optischen Projektion, um die Schaltmuster zu verkleinern und sie auf den mit Fotolack beschichteten Siliziumwafer zu übertragen. Sie ist die zentrale Ausrüstung in der Chipfertigung. Ihr Kern besteht darin, eine präzise Übertragung von nanoskaligen Strukturen durch den Einsatz von Lichtquellen, Masken und präzisen optischen Systemen zu erreichen.
Q:4. Der Anwendungsbereich der Gelatinisierungsanlage
A:
Anzeige- und Sensortechnik: Herstellung von Elektroden für Flachbildschirme (LCD/OLED), Touchscreen-Sensoren und MEMS-Mikrosysteme.
Q:5. Welche technischen Herausforderungen gibt es bei einer Gelatinisierungsanlage?
A:
Die Präzision der Gelatinisierungsanlage ist durch die Wellenlänge der Lichtquelle und die numerische Apertur des optischen Systems begrenzt. Darüber hinaus muss die EUV-Lichtquelle Plasma erzeugen, indem sie Zinn-Tröpfchen mit Lasern beschießt, was eine äußerst schwierige technische Herausforderung darstellt.

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