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Tel Clean Track™ Lithius Halbleiterbeschichtungs- und Entwicklungsystem Halbleiter-Track-System
420.000,00-956.000,00 $
1 set
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
24 Stunden onlineFunktion
Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe Temperaturbeständigkeit, Anti-Korrosions, Anti-KälteModell Nr.
CLEAN TRACK LITHIUSEntformung
automatischBedingung
BenutztZertifizierung
CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CEGarantie
6 MonateAutomatischer Grad
automatischInstallation
VertikalDriven Typ
elektrischMould Leben
> 1.000.000 SchüsseLieferung
1-7 Tagemoq
1 st.Qualität
100 % getestetInventar
VerfügbarkeitTransportpaket
Karton und PlastiktüteSpezifikation
240*250*3000Warenzeichen
telHerkunft
ChinaHS-Code
8479909090Produktionskapazität
500pcs/JahrHauptmerkmale
Das Entfernen der Kantenfasern verhindert Verunreinigungen am Rand des Wafer.
Die Reinigung der Rückseite entfernt Partikel von der Unterseite des Wafer.
Integrierte Messtechnik zur Inline-Überprüfung der Schichtdicke.
Unternehmensprofil
ZertifiziertUnternehmensart: Hersteller/Werk & Handelsunternehmen ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Anpassung anhand von Beispielen, Anpassung durch Designs, etc. ZertifiziertExportjahr: 5 years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤6.79h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftChuangzhi Park, Congxinqiao 107, No. 18 Shangliao Industrial Road, Shangnan Shangliao Community, Xinqiao Street, Shenzhen, Guangdong, China
Blumenbeet600 Quadratmeter
Anzahl der Angestellten11
Stammkapital5,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenT/T
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)EXW, FOB, CIF
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Innerhalb von 15 Werktagen
Mindestbestellmenge1 PCS
Lieferkettenpartner5
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteEinschritt-SMT-Ausrüstung und -Teile, SMT-Siebdrucker, Chip-Bestücker, Einschritt-Halbleiterausrüstung und -Teile, Diodenbondmaschinen, Drahtbondmaschinen, Testhandler, Wafer-Trennsäge, Glasfaser-Kabel, optischer Transceiver
Produktionslinien1
ProduktionsmaschinenSMT Component Tester, Automatic Welding Facility, Soldering Iron, Oscilloscope
QA/QC-Inspektoren2 people
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteAnweisungen haben und einheitlich befolgt
R&D Ingenieure2 people
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenJawohl
EigenmarkeJawohl
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2021-01-28
HauptmärkteEuropa, Inländisch, Südasien
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers50%~80%
Anzahl Außenhandelsmitarbeiter2
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Neue Produkteinführungen im letzten JahrJawohl
Unsere Zertifizierungen, Standards & Branchenaneerkennung
Zusammenarbeit mit Fortune 500Nein
Produkt Q&A
Q:1. Welche Produkte können Sie anbieten?
A:
Wir können Gelatinisierungsanlagen, Ätzanlagen, Beschichtungs- und Entwicklungsanlagen oder Anlagen für gleichmäßige Beschichtung und Entwicklung, Geräte zur Aufdampfung dünner Schichten, Ionenimplantationsanlagen sowie Oxidations-/Diffusions-/Glühöfen anbieten, die auch als Wärmebehandlungsanlagen bekannt sind.
Q:2. Die Funktionen der Gelatinisierungsanlage
A:
Musterübertragung: Ähnlich einem Projektor werden die Schaltmuster auf der Maske durch Licht auf die Oberfläche eines mit Fotolack beschichteten Siliziumwafers projiziert.
Mikrofertigung: Unter Verwendung von ultraviolettem Licht oder extrem ultraviolettem Licht erfährt der Fotolack eine chemische Reaktion, und nach der Entwicklung werden feine, nanoskalige Linien in den Wafer geätzt.
Q:3. Das Funktionsprinzip der Gelatinisierungsanlage
A:
Die Gelatinisierungsanlage nutzt das Prinzip der optischen Projektion, um die Schaltmuster zu verkleinern und sie auf den mit Fotolack beschichteten Siliziumwafer zu übertragen. Sie ist die zentrale Ausrüstung in der Chipfertigung. Ihr Kern besteht darin, eine präzise Übertragung von nanoskaligen Strukturen durch den Einsatz von Lichtquellen, Masken und präzisen optischen Systemen zu erreichen.
Q:4. Der Anwendungsbereich der Gelatinisierungsanlage
A:
Anzeige- und Sensortechnik: Herstellung von Elektroden für Flachbildschirme (LCD/OLED), Touchscreen-Sensoren und MEMS-Mikrosysteme.
Q:5. Welche technischen Herausforderungen gibt es bei einer Gelatinisierungsanlage?
A:
Die Präzision der Gelatinisierungsanlage ist durch die Wellenlänge der Lichtquelle und die numerische Apertur des optischen Systems begrenzt. Darüber hinaus muss die EUV-Lichtquelle Plasma erzeugen, indem sie Zinn-Tröpfchen mit Lasern beschießt, was eine äußerst schwierige technische Herausforderung darstellt.
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