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Fortgeschrittenes automatisches Waferplatzierungssystem für präzise Fertigung
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarAnwendung
Detektor, Diode, Leistungselektronische Bauteile, igbtBatch Nummer
2023+Modell Nr.
HMLA-650Zertifizierung
CCC, CE, EPAFertigungstechnologie
Logik-ICMaterial
LeistungshalbleiterModell
Hmla-Ion500Paket
CSPSignalverarbeitung
DigitalAnlagewinkel
Chipgröße >3mm *3mm ± 0.5° @3o Chip plaBrettgrößenbereich
X×Y:600mm×600mmChip-Größenbereich
Länge x Breite: 1 x 1 mm zu 20 x 20 mmSpandicke
0.05mm~1mmWafer
6-12 ZollTransportpaket
HolzpaketSpezifikation
0*0*0Warenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
5000Hauptmerkmale
Modulare Anpassbarkeit: Das modulare Design ermöglicht eine Anpassung an verschiedene Produktionsprozesse.
Breite Kompatibilität mit Wafern: Unterstützt Wafer mit einem Durchmesser von 6 bis 12 Zoll mit einem automatischen Wafer-Erweiterungssystem.
Fortschrittliches Vision-System: Ausgestattet mit hochauflösenden CCD-Kameras, telezentrischen Objektiven und einer programmierbaren LED-Lichtquelle.
Robuste Konstruktion: Ein hochfester Stahlrahmen, Präzisionsgussteile und eine Marmorplattform gewährleisten Stabilität.
Flexible Chip-Handhabung: Verarbeitet Chips mit Abmessungen von 1x1 mm bis 20x20 mm mit automatischer Winkelkorrektur.
Umfassende Sicherheitsfunktionen: Enthält eine Vakuumleckage-Erkennung für Kristalle sowie Funktionen zur automatischen Wiederaufnahme.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück.
Q:Welche Zahlungsbedingungen gelten?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union.
Q:Wie lange dauert die Lieferung?
A:
In der Hauptsaison beträgt die Lieferzeit 3-6 Monate, während sie in der Nebensaison 1-3 Monate beträgt.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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