Fortschrittliches Mikromontagesystem für effiziente Anwendungen zum Bonden von Flip-Chips

Name: Fortschrittliches Mikromontagesystem für effiziente Anwendungen zum Bonden von Flip-Chips
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 1969896181

Jiangsu, ChinaJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

100.000,00-1.000.000,00 $

1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Anwendung

Detektor, Diode, LCD-Anzeige-Controller, Leistungselektronische Bauteile, Fernsehen

Batch Nummer

2023+

Modell Nr.

HMLA-IVB5S

Zertifizierung

CCC, CE, EPA

Fertigungstechnologie

Logik-IC

Material

Leistungshalbleiter

Modell

Hmla-Ion500

Paket

CSP

Signalverarbeitung

Digital

Prozessüberwachungssystem (optional)

Greifer-Abholwerkzeugkopf

Angepasst

Saugdüse

Angepasst

festes Fütterungsverfahren

Gelpack, Tablett, Waferpack usw

Zugangsanforderungen

220 Leistung 10a0.5 mpa Druckluft

Transportpaket

Holzpaket

Spezifikation

Angepasst

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Produktionskapazität

5000

Hauptmerkmale

Anpassbare Werkzeugköpfe: Der Greifwerkzeugkopf und die Saugdüse sind vollständig anpassbar, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen.

Vielseitige Prozessmodule: Unterstützt Module für Düsenheizung, Ultraschall, Laserheizung, UV-Dosierung und Schutz mit heißem Stickstoff.

Fortschrittliche Softwareintegration: Integriert Temperaturregelung, automatische Feinjustierung der Positioniergenauigkeit und Analyse von Positionierdaten für eine optimierte Leistung.

Flexible Zuführungsmethoden: Unterstützt Gel-Pack, Trays, Wafer-Verpackungen und andere feste Zuführungsmethoden für verschiedene Komponententypen.

Optionale Prozessüberwachung: Enthält ein optionales Prozessüberwachungssystem, das Daten zur Qualitätssicherung aufzeichnen kann.

Vielfältige Verbindungslösungen: Unterstützt eutektische, lasergestützte Heißpress- und Ultraschall-Heißpress-Verbindungssysteme mit präziser Kraftregelung.

Unternehmensprofil

QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, China

Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤3.13h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

Stammkapital100,000,000 RMB

ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union

Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate

Mindestbestellmenge1 Set

Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung

Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)

Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft

Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12

HauptmärkteEuropa

Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man die passende Maschine aus?

Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe sowie die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Basierend auf unserer Erfahrung können wir Ihnen die am besten geeignete Maschine empfehlen.

Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung gültig?

Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support per Online-Service.