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Fortgeschrittenes QR-Code-Markierungssystem für Halbleiterwafer
70.000,00-120.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

7*24 Stunden

Garantie

12 Monate

Modell Nr.

AWIME-1107

Laser-Sichtbarkeit

Sichtbar

Zutreffend Material

Nichtmetall-

Kühlsystem

Luftkühlung

Technische Klasse

Dauerstrichlaser

Laser-Wellenlänge

Halbleiter

Laserklassifizierung

Halbleiterlaser

Art

Halbleiterlaserbeschriftungsanlage

Markierungsverfahren

Scanning-Kennzeichnung

kompatible Wafergrößen

2-6 Zoll, 4-8 Zoll, 8-12 Zoll

Durchsatz (uph)

≥ 60 Stück/Stunde

Markiergenauigkeit

+/-10 um

Reichweite

400 mm x 250 mm

Wiederholbarkeit der Positionierung

+/- 0,002 mm

dd Motorwiederholgenauigkeit

+/- 2 Bogensekunden

Lasertyp

UV-Nanosekundenlaser

Durchschnittliche Leistung

3 W

Taktzeit

< 60 Sekunden

Transportpaket

Holzpackung

Spezifikation

Angepasst

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Produktionskapazität

100

Hauptmerkmale

Hohe Durchsatzleistung: Verarbeitung von über 60 Wafern pro Stunde mit einer Taktzeit von unter 60 Sekunden.
Garantierte Ausbeute von 99,9%: Ein geschlossenes Verifizierungssystem verhindert Fehler und gewährleistet die Datenintegrität.
Kaltverarbeitungstechnologie: Ein 3W-UV-Nanosekunden-Laser verhindert Mikrospalte und thermische Schäden an empfindlichen Materialien.
Vollständige Automatisierung und Bildverarbeitung: Roboterarm mit zwei Achsen und automatischer Bildverarbeitung für präzises Positionieren.
Breite Kompatibilität mit Wafergrößen: Unterstützt Wafergrößen von 2 bis 12 Zoll, einschließlich Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid und Saphir.
Schneller Wechsel zwischen Wafergrößen: Umschaltung zwischen Wafergrößen in wenigen Minuten durch Auswahl von Software-Parametern.
Umfassender After-Sales-Support: Technischer Support rund um die Uhr und 12-monatige Garantie.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤3.13h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie stellt der Laser hochwertige Markierungen sicher, ohne dabei Mikrorisse oder thermische Schäden zu verursachen?
A:
Das System verwendet einen 3-Watt-UV-Nanosekunden-Laser. Die kurze UV-Wellenlänge ermöglicht saubere Markierungen bei minimaler Wärmeentwicklung, während die schnelle Nanosekunden-Impulsdauer die Oberfläche abträgt, ohne thermische Energie auf das Grundmaterial zu übertragen. Dieser "kalte" Verarbeitungsprozess verhindert Mikrorisse und thermische Veränderungen, was ihn für Materialien wie SiC, GaN und Saphir sicher macht.
Q:Wie wird die Ausbeute von 99,9 % erreicht, und was passiert, wenn eine fehlerhafte Markierung festgestellt wird?
A:
Die Ausbeute wird durch ein integriertes "geschlossenes" Verifizierungssystem gewährleistet. Nach der Markierung erfasst das Vision-System ein Bild, dekodiert es in Echtzeit und vergleicht es mit den Sollwerten. Wenn eine Abweichung festgestellt wird, markiert das System den Wafer und leitet ihn in eine separate Kassette, wodurch fehlerhafte Markierungen vermieden werden und der Fehler zur Überprüfung protokolliert wird.
Q:Wie schnell kann das System zwischen verschiedenen Wafergrößen wie 6 Zoll und 8 Zoll wechseln?
A:
Das System ist für einen schnellen Wechsel ausgelegt. Der Wechsel umfasst die Auswahl eines neuen Rezeptes in der Software, wodurch die Handhabungsparameter automatisch konfiguriert werden. Der Roboter mit zwei Greifarmen und einem DD-Motor kann den Bereich von 2 Zoll bis 12 Zoll ohne mechanische Anpassungen verarbeiten, sodass Größenänderungen in wenigen Minuten abgeschlossen werden können.
Q:Welche Arten von Materialien und Wafergrößen sind mit diesem System kompatibel?
A:
Es verarbeitet Halbleiter (Si), Verbundhalbleiter (SiC, GaN, InP, GaSb) und Spezialsubstrate (Saphir, Glas, LT). Es ist kompatibel mit Wafergrößen von 2 Zoll bis 12 Zoll.
Q:Wie lange ist die Garantie, und welche Verfügbarkeit von After-Sales-Service gibt es?
A:
Das System wird mit einer 12-monatigen Garantie geliefert und bietet einen Kundendienst rund um die Uhr (7 Tage die Woche, 24 Stunden am Tag).

Anfrage Absenden

*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
0/4000

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