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Fortschrittliches Halbleiter-Wafer-Schleifsystem für präzise Fertigungsaufgaben
500.000,00-1.000.000,00 $
1 Satz
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Online-ServiceFunktion
Hohe TemperaturbeständigkeitModell Nr.
HM-0260Entformung
automatischBedingung
BenutztZertifizierung
ISOGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischInstallation
Desktop-Driven Typ
elektrischMould Leben
> 1.000.000 SchüsseProduktname
Wafer Back-SchleifgeräteFunktion 1
Garantierte QualitätFunktion 2
Nach Bedarf angepasstoem/odm-Service
BereitgestelltTransportpaket
Kundenspezifische oder Holzbox VerpackungSpezifikation
StandardspezifikationenWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaHauptmerkmale
Vollautomatische Bedienung: Ausgestattet mit einem Roboter zur Handhabung von Wafern und einem System zur Vermeidung von Fehlern für eine effiziente Verarbeitung.
Stabiles Vakuumsystem: Verfügt über eine Wasserring-Vakuum-Pumpe, die eine stabile Vakuumleistung und minimale Vibrationen gewährleistet.
Anpassbare Spannvorrichtung: Hochpräzise Spannvorrichtung, deren Basis an die unterschiedliche Härte von Wafermaterialien angepasst werden kann.
Visuelles Managementsystem: Integriertes visuelles System zur Echtzeitüberwachung des Schleifprozesses.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: OEM/ODM-Dienstleistungen mit kundenspezifischen Funktionen, die auf spezifische Bedürfnisse zugeschnitten sind.
Lange Lebensdauer der Form: Entwickelt für eine hohe Lebensdauer mit einer Formlebensdauer von über 1.000.000 Zyklen.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man die passende Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM-Design.
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück.
Q:Welche Zahlungsbedingungen gelten?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
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