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Hochpräzise automatische Die-Bonding-Maschine für Halbleiter
70.000,00-120.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
jaBedingung
NeuModell Nr.
DB001Geschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
RoHS, ISO, CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterProduktname
Kob smart Die-Bonding-Maschinehohe Platzierungsgenauigkeit
+/- 50um @3σgenauigkeit der theta-Platzierung
+/- 3° @3σHoher Durchsatz
bis zu 20 Clips / ZyklusAutomatisierungsebene
vollautomatisches Laden und EntladenZielprodukte
smd, 1w & Hochleistungs-COB-OberflächenlichtquellenPin-Verarbeitungsfähigkeit
ultra langer Stift (65ms)Mindestchipgröße
5 mil (127 Mikrometer)Transportpaket
LuftfrachtSpezifikation
1500kgWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
200Hauptmerkmale
Hohe Positioniergenauigkeit: Erreicht eine Positioniergenauigkeit von +/- 50 µm bei 3 Sigma für Bauteile.
Hohe Durchsatzgeschwindigkeit: Verarbeitet bis zu 20 Bauteile pro Zyklus mit einem Lötzyklus von 180 ms.
Verarbeitung von extra langen Stiften: Kann extra lange Stifte bis zu 65 mm Länge verarbeiten.
Verarbeitung von kleinen Chips: Verarbeitet Chips mit einer Mindestgröße von 5 mil (127 Mikrometern).
Integrierte Lötinspektion: Enthält eine Inspektion von Lötstellen und -pasten, um Fehler zu vermeiden.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Unterstützt OEM/ODM und flexible Konfigurationsanpassungen.
Mehrfachauftragssteuerung: Unabhängiges Steuerungssystem für die präzise Auftragung von Klebstoff.
Patentiertes Kopfdesign: Verfügt über einen neu entwickelten Aufsetzkopf für präzises Positionieren.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des zu bearbeitenden Werkstücks, die Größe sowie die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM/Design.
Q:Wie hoch ist die Positioniergenauigkeit des Clip-Bonders?
A:
Die Positioniergenauigkeit beträgt +/- 50 µm bei 3 Sigma, und die Winkelgenauigkeit beträgt +/- 3 Grad bei 3 Sigma.
Q:Wie hoch ist die Durchsatzleistung pro Zyklus?
A:
Das System kann bis zu 20 Clips pro Zyklus verarbeiten.
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Inhalt:
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