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Effizientes Hochleistungs-Wafer-Transfersystem für Produktionsabläufe
50.000,00-70.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

7*24 Stunden

Funktion

Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe Temperaturbeständigkeit

Modell Nr.

RB100

Entformung

Ziehen Kern

Bedingung

Neu

Zertifizierung

ISO, CE

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Installation

Vertikal

Driven Typ

elektrisch

Mould Leben

300.000-1.000.000 Aufnahmen

Steuerungsmodus

Punkt-zu-Punkt-Steuerung

Fahrmodus

Elektrisch

Tragfähigkeit

100 kg

Sicherheitsfunktionen

Kollisionsvermeidungssystem

Typ

Shuttle-System

Transportpaket

Holzpaket

Spezifikation

30kg

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

HS-Code

8479501000

Produktionskapazität

350

Hauptmerkmale

SEMI S2-Zertifiziert: Zertifiziert nach SEMI S2 für Sicherheitsstandards in der Halbleiterindustrie.
Vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten: Erhältlich in Einarm-, Zweiarm-Ausführungen mit Umklappfunktion sowie in wasserdichten Modellen.
Vielseitige Handhabung von Wafern: Transportiert Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm aus verschiedenen Materialien und mit unterschiedlichen Dicken.
Fortschrittliche Trajektoriensteuerung: Ermöglicht freie Trajektorien am Endeffektor sowie schräge Einfügefunktionen.
Lange Lebensdauer: Entwickelt für eine Lebensdauer von 300.000 bis 1.000.000 Zyklen.
Umfassende Garantie: Inklusive einer 12-monatigen Garantie mit 24-Stunden-technischem Support.
OEM/ODM-Services: Bietet flexible Anpassungsmöglichkeiten, OEM-, ODM- und Designleistungen.
Hohe Tragfähigkeit: Unterstützt eine Tragfähigkeit von bis zu 100 kg mit Kollisionsvermeidung.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM/Designservice.
Q:Welche Wafergrößen werden von der RB100-Serie unterstützt?
A:
Das System ist für den Transfer von Wafern bis zu einer Größe von 300 mm geeignet.
Q:Welche Zertifizierungen hat das Produkt?
A:
Das Produkt ist nach SEMI S2 zertifiziert und besitzt ISO- und CE-Zertifizierungen.

Anfrage Absenden

*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
0/4000

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