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Effizientes Hochleistungs-Wafer-Transfersystem für Produktionsabläufe
50.000,00-70.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
7*24 StundenFunktion
Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe TemperaturbeständigkeitModell Nr.
RB100Entformung
Ziehen KernBedingung
NeuZertifizierung
ISO, CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischInstallation
VertikalDriven Typ
elektrischMould Leben
300.000-1.000.000 AufnahmenSteuerungsmodus
Punkt-zu-Punkt-SteuerungFahrmodus
ElektrischTragfähigkeit
100 kgSicherheitsfunktionen
KollisionsvermeidungssystemTyp
Shuttle-SystemTransportpaket
HolzpaketSpezifikation
30kgWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaHS-Code
8479501000Produktionskapazität
350Hauptmerkmale
SEMI S2-Zertifiziert: Zertifiziert nach SEMI S2 für Sicherheitsstandards in der Halbleiterindustrie.
Vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten: Erhältlich in Einarm-, Zweiarm-Ausführungen mit Umklappfunktion sowie in wasserdichten Modellen.
Vielseitige Handhabung von Wafern: Transportiert Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm aus verschiedenen Materialien und mit unterschiedlichen Dicken.
Fortschrittliche Trajektoriensteuerung: Ermöglicht freie Trajektorien am Endeffektor sowie schräge Einfügefunktionen.
Lange Lebensdauer: Entwickelt für eine Lebensdauer von 300.000 bis 1.000.000 Zyklen.
Umfassende Garantie: Inklusive einer 12-monatigen Garantie mit 24-Stunden-technischem Support.
OEM/ODM-Services: Bietet flexible Anpassungsmöglichkeiten, OEM-, ODM- und Designleistungen.
Hohe Tragfähigkeit: Unterstützt eine Tragfähigkeit von bis zu 100 kg mit Kollisionsvermeidung.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM/Designservice.
Q:Welche Wafergrößen werden von der RB100-Serie unterstützt?
A:
Das System ist für den Transfer von Wafern bis zu einer Größe von 300 mm geeignet.
Q:Welche Zertifizierungen hat das Produkt?
A:
Das Produkt ist nach SEMI S2 zertifiziert und besitzt ISO- und CE-Zertifizierungen.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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