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Gold-Kupfer-Drahtbondingmaschine für Halbleiterausrüstung IC-Verpackung und -Montage
70.000,00-100.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

1 Jahre Garantie

Funktion

Abriebfestigkeit, Hohe Temperaturbeständigkeit, Anti-Korrosions

Modell Nr.

HMLY-WB-01

Entformung

Ziehen Kern

Bedingung

Neu

Zertifizierung

CCC, PSE, FDA, RoHS, ISO, CE

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Installation

Vertikal

Driven Typ

elektrisch

Mould Leben

> 1.000.000 Schüsse

Technische Online-Anleitungen

Einmal pro Monat

Besuchen Sie die Produktion und Nutzung des Kunden

2-4 Mal/Jahr

Laden Sie das technische Personal des Kunden zu s ein

2 Möglichkeiten pro Jahr

Einführung von inländischen fortgeschrittenen Techno

Jedes Jahr werden wir die technischen Updates von teilen

Installationen

Vertikal

Modellnummer

H580plus

Präzision und Geschwindigkeit

45ms/line Bindungszyklus

lineare Tabelle

linearmotorgetriebenes XY-Tisch

lineare Tabellengröße

56mm × 80mm

Transportpaket

Internationaler Handelsstandard

Spezifikation

985mm*960mm*1770mm

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

HS-Code

8486402200

Produktionskapazität

1000

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

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*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
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