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Hocheffiziente automatische PCB- und PCBA-Fertigungsmaschine
100.000,00-1.500.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
jaBedingung
NeuModell Nr.
HM001Geschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
ISOGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterSchnittbereich
350×350mmSchnittgeschwindigkeit
1~100 mm/sWiederholgenauigkeit
± 0.01 mmLademodus
Gürtel / ModulLaufwerkstyp
ac-ServomotorSchnittgenauigkeit
± 0.1mmAnmeldeberechtigungssteuerung
dreistufige Autoritätmaximale Achsgeschwindigkeit
Xy-Axis1000mm/S; Z-Axis250mm/SLaserhöhegenauigkeit
± 0.05mmTransportpaket
LuftfrachtSpezifikation
1650× 1300× 1650 mmWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
200Hauptmerkmale
Hohe Leistungsfähigkeit: Schnittgeschwindigkeit bis zu 100 mm/s bei einer maximalen Achsengeschwindigkeit von 1000 mm/s für eine effiziente Produktion.
Breites Anwendungsgebiet: Geeignet für Mobiltelefone, 5G-Geräte, medizinische Elektronik, Automobil-Elektronik und große Leiterplatten.
Flexible Belademöglichkeiten: Unterstützt das Beladen mit Förderband/Modulen und bietet optionale Belademöglichkeiten von links/rechts sowie einmaliges/mehrfaches Beladen.
Fortschrittliches Servosystem: Ausgestattet mit Panasonic/Nidec-Wechselstrom-Servomotoren und HIWIN/TBI-Spindelführungen für hohe Stabilität.
Umfassende Sicherheitsfunktionen: Enthält eine Erkennung von Werkzeugbruch/Verschiebung sowie eine dreistufige Zugriffskontrolle.
Robuste Computersystem: Angetrieben von einem i7-Prozessor, 16 GB RAM und Windows 10 64-Bit für einen zuverlässigen Betrieb.
Anpassbare Konfigurationen: Bietet flexible Anpassungsmöglichkeiten für Schnittmodi, Beladung und optionale MES-/Code-Scan-Funktionen.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man die passende Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe sowie die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Basierend auf unserer Erfahrung können wir Ihnen die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung gültig?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support per Online-Service.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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