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Hochwertige Halbleiterchip vollautomatische Brechmaschine mit Wafer-Trennvorrichtung
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Satz
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
7*24 StundenFunktion
Hohe TemperaturbeständigkeitModell Nr.
Himalaya-26Entformung
automatischBedingung
NeuZertifizierung
ISOGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischInstallation
Desktop-Driven Typ
elektrischMould Leben
> 1.000.000 Schüssex-y Tabelle
105×105mm Schlagz-Achse
120° DrehungErtragsaufteilung
≥99.5%Ausrüstungsverfügbarkeit
≥95%durchschnittliche Reparaturzeit
≤12 StundenMaschinenabmessungen
1650×1200×1700mm (B×T×H)Stromversorgung
220V, 50Hz, 10aAusrichtung
ccd automatische AusrichtungTransportpaket
KisteSpezifikation
StandardspezifikationenWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
22222Hauptmerkmale
CCD-Automatische Ausrichtung: Gewährleistet präzise Positionierung mit einer Kantenerkennungsgenauigkeit von weniger als 2 mm Radius.
Automatisierte Produktion: Ermöglicht den Betrieb ohne menschliche Aufsicht, lediglich mit gelegentlicher manueller Beladung.
Unterstützung für verschiedene Materialien: Verarbeitet LED-, SiC-, Glas- und Keramikwafer mit einem Durchmesser von 2 bis 8 Zoll.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Bietet flexible Anpassungsmöglichkeiten für Chipgröße und visuelle Hardware.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Geräte?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück.
Q:Welche Zahlungsbedingungen werden angeboten?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union.
Q:Wie lange ist die Produktionszeit?
A:
In der Hauptsaison beträgt die Produktionszeit 3-6 Monate, während sie in der Nebensaison 1-3 Monate beträgt.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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