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80W Mopa-Laserritzanlage für hochpräzise Waferbearbeitung
70.000,00-200.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
7*24 StundenGarantie
12 MonateModell Nr.
LPM-01Kundenspezifische
Nicht CustomizedStandard Modulare Gestaltung
Standard Modulare GestaltungKühlsystem
LuftkühlungZutreffend Material
Nichtmetall-Technische Klasse
KurzpulslaserArt
HalbleiterlaserLaserleistung
80w mopaLaserwellenlänge
1064 nmmax. Schreibgeschwindigkeit
600 mm/sLinienbreite
< 40 umSchreibtiefe
0 - 200 umSchreibgenauigkeit
+/- 0,1 mmPositioniersystem
ccd-visionssystemkompatible Wafergröße
156 * 156 mm in 168 * 168 mmGerätegewicht
1200 kgTransportpaket
KisteSpezifikation
12, 140 * 1, 440 * 1, 800 mmWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
1000Hauptmerkmale
Hohe Durchsatzleistung: Erreicht 3.200 Wafer pro Stunde bei einer Bruchrate von weniger als 1 % für Wafer der Güteklasse A+.
Präzises CCD-Vision-System: Ermöglicht eine hochpräzise Ausrichtung, die für die Bearbeitung dünner und empfindlicher Wafer entscheidend ist.
Fortschrittliche MOPA-Laserquelle: Ermöglicht eine unabhängige Steuerung der Impulsparameter für eine optimale Bearbeitungsqualität auf sprödem Silizium.
Minimale betroffene Zone: Das kontaktlose Verfahren gewährleistet eine betroffene Zone von weniger als 80 Mikrometern für eine überlegene Kantenqualität.
Umfassende Garantie: Bietet eine Garantie von 12 Monaten für alle mechanischen Defekte.
Technischer Support rund um die Uhr: Ingenieure stehen rund um die Uhr zur Verfügung, um sofortige Unterstützung und Fehlerbehebung zu gewährleisten.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Bietet flexible Anpassungsoptionen, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen.
Qualität nach ISO 9001: Der Herstellungsprozess ist nach internationalen Standards für Zuverlässigkeit und Leistung zertifiziert.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Was ist die maximale Gravurgeschwindigkeit der Maschine?
A:
Die Maschine verfügt über eine maximale Gravurgeschwindigkeit von 600 mm/s.
Q:Welche Wafergrößen sind mit dieser Anlage kompatibel?
A:
Sie ist kompatibel mit Wafergrößen von 156 * 156 mm bis 168 * 168 mm.
Q:Unterstützt die Maschine individuelle Anpassungen?
A:
Ja, flexible Anpassungsoptionen sind verfügbar, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Q:Wie lange ist die Lieferzeit für Bestellungen?
A:
Die Lieferzeit beträgt 1-3 Monate in der Nebensaison und 3-6 Monate in der Hauptsaison.
Q:Welche Zahlungsbedingungen werden akzeptiert?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union als Zahlungsmethoden.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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