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Hochpräzise automatische Die-Bonding-Maschine für Halbleiteranwendungen
7.000,00-70.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Kostenlose SchulungBedingung
NeuModell Nr.
HMLY-DB-01Geschwindigkeit
Super-High-SpeedPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
RoHS, CEGarantie
24 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
Ultra-High-Speed-Chip-MounterProduktname
die BondingmaschineArtikelnummer
SD800Geeignet für
to263 & to220 & to247 & to3p, uswFunktion
Zinnschreiben drücken, KartenfunktionSpurweite
Bis zu 70mmWafergröße
20X20-560X560mil, (0.5X0.5-14X14mm)Lötstärke
1mil-3milService
Entwurf, kostenlose Online-Schulung und GarantieserviceTransportpaket
Holzkiste per SeefrachtSpezifikation
StandardpaketWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
5000Hauptmerkmale
Extrem hohe Geschwindigkeit: Produktionskapazität bis zu 5.000 Einheiten pro Stunde, abhängig vom Prozess.
Fortschrittliche Sauerstoffkontrolle: Eine Umgebung mit extrem niedrigem Sauerstoffgehalt (<50 ppm) gewährleistet eine hochwertige Lötverbindung.
Breite Kompatibilität mit Wafern: Unterstützt Wafergrößen von 20x20 bis 560x560 mil (0,5x0,5 - 14x14 mm).
Umfassende Funktionen: Unterstützt Verzinnen, Beschriften, Pressen sowie Funktionen des Map-Algorithmus.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: OEM-, ODM- und Designservices sind verfügbar, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.
Intelligentes Tracking-System: Lötspurbreite bis zu 70 mm mit 8 unabhängigen Temperaturzonen.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man die passende Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des zu bearbeitenden Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktionsweise der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM/Design.
Q:Wie hoch ist die Produktionskapazität der SD800?
A:
Die Maschine kann je nach verwendetem Verfahren zwischen 3.000 und 5.000 Einheiten pro Stunde produzieren.
Q:Welche Arten von Verpackungen werden von der Maschine unterstützt?
A:
Die SD800 wird hauptsächlich für Einzelreihen-Gehäuse wie TO263, TO220, TO247 und TO3P verwendet.
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*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Inhalt:
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