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Hochpräzise Laserbildgebungstechnologie für eine effiziente Linienverarbeitung
70.000,00-100.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Kostenlose Schulung, Bereitgestellt

Funktion

Abriebfestigkeit, Schmierung, Hohe Temperaturbeständigkeit, Anti-Korrosions, Anti-Kälte

Modell Nr.

LDI - E15 LDI - I30 LDI - Q30 LDI - QM30

Entformung

Ziehen Kern

Bedingung

Neu

Zertifizierung

RoHS, CE

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

halbautomatisch

Installation

Desktop-

Driven Typ

pneumatisch

Mould Leben

> 1.000.000 Schüsse

Produktname

Laser Direct Imaging System

Vorteil 1

Hohe Auflösung

Vorteil 2

Hocheffiziente Verarbeitung

Transportpaket

Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung

Spezifikation

Standardspezifikationen

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Produktionskapazität

5000

Hauptmerkmale

Hochauflösende Verarbeitung: Minimale Analysefähigkeit bis zu 15/15 µm für die Verarbeitung feiner Linien.
Hocheffiziente digitale Steuerung: Unabhängiges Super-Algorithmus-DMD-Steuerungssystem für die Integration in Industrie 4.0.
Breiter Bereich für Plattendicken: Unterstützt Dicken von 0,05 mm bis 5,0 mm für den Einsatz in einzelnen Maschinen.
Robuste Haltbarkeit: Beständig gegen Abrieb, Schmierung, hohe Temperaturen, Korrosion und Kälte.
Lange Lebensdauer der Form: Entwickelt für über 1.000.000 Zyklen für eine verlängerte Betriebsdauer.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: OEM/ODM-Services und flexible Anpassungsoptionen verfügbar.
Zertifizierte Qualität: Entspricht den RoHS- und CE-Zertifizierungsstandards.
Professioneller Support: Umfasst kostenlose Schulungen und 24-Stunden-technischen Support.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des zu bearbeitenden Werkstücks, die Größe und die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantiezeit für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Warum sollten Sie uns wählen?
A:
OEM/ODM/Design.
Q:Welche ist die minimale Analysefähigkeit?
A:
Die minimale Analysefähigkeit beträgt bis zu 15/15 µm und erfüllt die Anforderungen des msAP-Prozesses.
Q:Welche sind die maximalen Belichtungsgrößen?
A:
Große Tischfläche: 24,5' x 28,5' (622,3 mm x 723,9 mm); Standard-Tischfläche: 22' x 24,5' (558,8 mm x 622,3 mm).

Anfrage Absenden

*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
0/4000

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