Wie lange ist die Lebensdauer des Lasers?

Die Lebensdauer des Lasers beträgt mehr als 20.000 Stunden.

Hochpräzise PCB-Fräsmaschine für schnelle Produktionsanforderungen

Name: Hochpräzise PCB-Fräsmaschine für schnelle Produktionsanforderungen
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2124175185

Jiangsu, ChinaJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

100.000,00-1.000.000,00 $

1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Bereitgestellt, Bereitgestellt

Bedingung

Neu

Garantie

Bereitgestellt

Automatischer Grad

Handbuch

Installation

Vertikal

Driven Typ

pneumatisch

Produktname

Automatisches Laserschneiden

Funktion 1

Garantierte Qualität

Funktion 2

Nach Bedarf angepasst

Transportpaket

Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung

Spezifikation

Standardspezifikationen

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Multifunktionsintegration: Eine Maschine für Bohren, Schneiden und Markieren, um die Kosten für den Kunden zu senken.

Hochpräzise Positionierung: Ausgestattet mit einer CCD-Bildverarbeitung für die Mehrfachfunktion und automatischer Kompensation.

Breite Auswahl an Laseroptionen: Unterstützt Wellenlängen von 355 nm, 532 nm und 1064 nm mit Nanosekunden- bis Femtosekunden-Impulsen.

Flexible Konfiguration: Bietet Optionen für Einzel-/Doppelköpfe, Online-/Offline-Betrieb sowie automatische Beladung/Entladung.

Lange Lebensdauer des Lasers: Die Lebensdauer des Lasers übersteigt 20.000 Stunden für eine dauerhaft hohe Präzision.

Anpassbares Schneiden: Unterstützt vollständige und partielle Schneidprozesse mit anpassbaren Schneidbereichen.

Breites Anwendungsspektrum: Ideal für die Bearbeitung von Leiterplatten (PCB), flexiblen Leiterplatten (FPC), Hochfrequenzkomponenten (RF), Touch-Sensoren, USB-C-Anschlüssen und IC-Trägerplatten.

Professioneller Support: Bietet 24-Stunden-technischen Support und eine einjährige Gerätegarantie.

Unternehmensprofil

QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, China

Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

Stammkapital100,000,000 RMB

ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union

Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate

Mindestbestellmenge1 Set

Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung

Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)

Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft

Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12

HauptmärkteEuropa

Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?

Sie können uns das zu bearbeitende Material, die Größe und die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.

Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?

Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.

Q:Welche Laserwellenlängen sind verfügbar?

Die Maschine unterstützt Laserwellenlängen von 355 nm, 532 nm und 1064 nm usw.

Q:Wie hoch ist die maximale Bearbeitungsgeschwindigkeit?

Die maximale Bearbeitungsgeschwindigkeit beträgt 800 mm/s.

Q:Welche Materialien kann diese Maschine bearbeiten?

Sie eignet sich für Leiterplatten (PCB), flexible Leiterplatten (FPC), Hochfrequenzanwendungen (RF), Touch-Sensoren, USB-C-Anschlüsse, TF-Karten, LGA-, BGA- und andere Modultypen, Leiterplatten sowie Verpackungsplatinen für integrierte Schaltkreise.