Präzisions-Eutektik-Die-Bonder für eine optimierte Chipmontage

Name: Präzisions-Eutektik-Die-Bonder für eine optimierte Chipmontage
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2073765332

Jiangsu, ChinaJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

18.000,00-200.000,00 $

1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Online-Service

Funktion

Hohe Temperaturbeständigkeit

Modell Nr.

HMLA-LS03

Entformung

automatisch

Bedingung

Neu

Zertifizierung

ISO

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Installation

Vertikal

Driven Typ

elektrisch

Mould Leben

300.000-1.000.000 Aufnahmen

Chipgröße

≤1.5mm

Substratgröße

0.15 bis 4mm

Geschwindigkeit

70s

Pflasterdruck

10G bis 100g

xy Platzierungsgenauigkeit

+/- 1.5um

die Rotationsgenauigkeit

0.3deg @3sigma

fov

4x linse

Heizmethode

Pulsheizung

Temperaturgenauigkeit

+/- 5 Grad

Transportpaket

Luftfracht

Spezifikation

0*0*0

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Automatische Entformung: Verfügt über eine automatische Entformungsfunktion für eine effiziente Montage.

ISO-zertifiziert: Das Produkt erfüllt die ISO-Zertifizierungsstandards für die Qualitätssicherung.

Hohe Präzision beim Positionieren: XY-Positioniergenauigkeit von +/- 1,5 µm bei 3 Sigma für kleine Chips.

Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Unterstützt flexible Anpassungen für verschiedene Chip- und Substratgrößen.

Lange Lebensdauer der Form: Die Lebensdauer der Form beträgt zwischen 300.000 und 1.000.000 Zyklen.

Technischer Support online: Bietet rund um die Uhr professionellen technischen Support.

OEM- und ODM-Services: Verfügbare OEM- und ODM-Services für kundenspezifische Fertigung.

Unternehmensprofil

QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, China

Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

Stammkapital100,000,000 RMB

ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union

Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate

Mindestbestellmenge1 Set

Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung

Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)

Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft

Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12

HauptmärkteEuropa

Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?

Sie können uns das Material des zu bearbeitenden Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktionsweise der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.

Q:Wie lange ist die Garantiezeit für die Ausrüstung?

Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.

Q:Welche Größenbeschränkungen gibt es für die Chips?

Die Chipgröße liegt zwischen mehr als 0,15 mm und 1,5 mm.

Q:Wie lange dauert der Produktionszyklus?

Der Produktionszyklus für einen Chip beträgt 70 Sekunden.

Q:Wie genau ist die XY-Positionierung?

Die XY-Positionierungsgenauigkeit beträgt +/- 1,5 µm bei 3 Sigma für Chips, die kleiner als 1 mm sind.