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Präzisions-UV-Laserschneider zur individuellen Gestaltung mobiler Geräte
10.000,00-100.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Bereitgestellt, BereitgestelltGarantie
BereitgestelltModell Nr.
CUT-01Anwendung
AutomobilindustrieKühlsystem
LuftkühlungTechnische Klasse
DauerstrichlaserZutreffend Material
MetallStrukturtyp
Gantry TypLaserklassifizierung
HalbleiterlaserLasertechnik
Laser Control Fehler SchneidenBedingung
NeuProduktname
Automatisches LaserschneidenFunktion 1
Garantierte QualitätFunktion 2
Nach Bedarf angepasstTransportpaket
Kundenspezifische oder Holzbox VerpackungSpezifikation
StandardspezifikationenWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaHauptmerkmale
Hochpräziser UV-Laser: 355-nm-Wellenlänge mit geringer Wärmeeinflusszone für eine effiziente Bearbeitung von Leiterplatten.
Fortschrittliche CCD-Positionierung: Ein 5-Megapixel-Kamerasystem gewährleistet eine hochpräzise Ausrichtung und Bearbeitung der Produkte.
Intelligente Steuerungssoftware: Funktionen wie automatische Fokussierung, Verzerrungskorrektur und Mehrfach-Schneiden von Leiterplatten.
Vielseitige Materialunterstützung: Geeignet für FPCBA, PCBA, PI, FR4, FR5, CEM und andere elektronische Materialien.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Anpassung an individuelle Bedürfnisse mit verfügbaren OEM/ODM-Dienstleistungen.
Zuverlässiger After-Sales-Support: Ein Jahr Garantie mit rund um die Uhr professionellem technischen Support.
Kompakte Portalstruktur: Portalstruktur mit einer maximalen Bearbeitungsfläche von 300 x 300 mm.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤3.13h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das zu bearbeitende Material, die Größe und die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Welche minimale Linienbreite ist erreichbar?
A:
Die minimale Linienbreite beträgt 0,03 mm, was eine hochpräzise Bearbeitung gewährleistet.
Q:Welche Materialien kann dieser Laserschneider verarbeiten?
A:
Er ist geeignet für Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL, SIP, Coverlay, PI, FR4, FR5 und CEM.
Q:Wie groß ist die maximale Bearbeitungsfläche?
A:
Die maximale Bearbeitungsfläche beträgt 300 mm * 300 mm.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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