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Präzise Wafer-Montagemaschine für effiziente Verpackungslösungen weltweit
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Bereitgestellt

Bedingung

Neu

Modell Nr.

SHM8120(120T)

Geschwindigkeit

Schnelle Geschwindigkeit

Präzision

Hohe Präzision

Zertifizierung

ISO

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Verpackungsmenge

2L/F/Time/Press

drücken Menge

1-4 drückt

anwendbare l/f Größe

Width:20-80mm Length:124-270mm Thickness:0.1-0.6mm

anwendbare Harzgröße

durchmesser 11-20mm(±0.2mm)

Formdruck

98~1176 kn(max 120 Tonnen)

mechanische Zeit

25 Sekunden (Minimum)

Maschinenspezifikationen

breite 1685mm;height 1840mm;length 3725mm

Maschinengewicht

10000 kg

Transportpaket

Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung

Spezifikation

Standardspezifikationen

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Hohe Präzision und Geschwindigkeit: Hochentwickelte Präzisions-Wafer-Montageanlage, konzipiert für schnelle und hochpräzise Verpackungslösungen.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Unterstützt flexible Anpassungen für Verpackungsmenge, Anzahl der Presszyklen sowie für verschiedene L/F-Formate und Harzgrößen.
Hoher Formdruck: Verfügt über einen Formdruckbereich von 98 bis 1176 kN, mit einer maximalen Kapazität von 120 Tonnen.
Qualität nach ISO-Norm: Hergestellt nach ISO-zertifizierten Standards, um Zuverlässigkeit und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.
Umfassende Garantie: Umfasst eine 12-monatige Garantie für die Ausrüstung, um die Kundenzufriedenheit zu gewährleisten.
Professioneller technischer Support: Bietet rund um die Uhr professionellen technischen Support online für sofortige Hilfe und Fehlerbehebung.
Vielseitiger Anwendungsbereich: Geeignet für L/F-Formate mit einer Breite von 20 bis 80 mm und Harzdurchmessern von 11 bis 20 mm mit präzisen Toleranzen.
Internationale Export-Erfahrung: Die Ausrüstung wird in über 30 Länder exportiert und verfügt über eine nachweisliche Erfolgsbilanz bei der Bedienung von über 200 Kunden.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des zu bearbeitenden Werkstücks, die Größe sowie die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Wie hoch ist der maximale Formdruck?
A:
Der Formdruck liegt zwischen 98 und 1176 kN, mit einer maximalen Kapazität von 120 Tonnen.
Q:Welche Abmessungen sind für die Formplatten (L/F) zulässig?
A:
Die zulässigen Abmessungen der Formplatten betragen eine Breite von 20-80 mm, eine Länge von 124-270 mm und eine Dicke von 0,1-0,6 mm.
Q:Wie lange ist die Bearbeitungszeit der Maschine?
A:
Die minimale Bearbeitungszeit beträgt 25 Sekunden.

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*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
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