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Präzisions-Wafer-Montagesystem für genaue Ausrichtung
35.000,00-50.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
1 JahreGarantie
1 JahreModell Nr.
KM-02Klassifizierung
Mini KaschiermaschineAnwendung
HalbleiterAngetriebener Typ
HandbuchAutomatische Note
HalbautomatischMembranmaterial
uv-FilmPlastikfolie Mulch-Modi
KaltkaschierungLeistung
Anti UV-ErosionWafergröße
6 Zoll bis 8 ZollLeistung
500WEingangsstromversorgung
100-240V ac 50-60HzLuftdruck
0,5–0,8 mpaFilmtyp
blauer Film/UV-FilmPlattenheiztemperatur
0~65cFilmdicke
0,05~0,2mmFilmfunktion
ManuellTransportpaket
KistenpackungSpezifikation
L933*W450*H317mmWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaProduktionskapazität
200Hauptmerkmale
Präzise Vakuumlamination: Eine vakuumdichte Umgebung verhindert das Eindringen von Luft und gewährleistet eine gleichmäßige Haftung für Folien und Filme.
Kompatibilität mit verschiedenen Formaten: Kompatibel mit Wafergrößen von 6 bis 8 Zoll und verschiedenen Folientypen, einschließlich blauer und UV-Folien.
Einstellbares Drucksystem: Ein einzigartiges Design der Filmwalzen sorgt für eine gleichmäßige Verbindung, ohne empfindliche Substrate zu beschädigen.
Doppelte Schneidefunktion: Ausgestattet mit kreisförmigen und querverlaufenden Messern für präzise Film-Schneideoperationen.
Semi-automatische Bedienung: Automatisierte Handhabung der Substrate reduziert den Personalbedarf und vermeidet menschliche Fehler.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Flexible Anpassungsmöglichkeiten für Wafergröße, Leistung und Anforderungen an die Folienfunktion.
Hohe Produktionsstabilität: Ein stabiles Design gewährleistet eine hohe Ausbeute und verhindert Blasenbildung während des Laminationsprozesses.
Kompaktes Desktop-Design: Die geringe Größe ermöglicht eine einfache Platzierung auf dem Schreibtisch in Halbleiterfertigungsanlagen.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das zu verarbeitende Material, die Größe und die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Welche Wafergrößen sind kompatibel?
A:
Die Ausrüstung ist mit Wafergrößen von 6 bis 8 Zoll kompatibel.
Q:Welche Folientypen können verwendet werden?
A:
Sie unterstützt blaue Folien, UV-Folien, PET-Substratfolien und doppellagige Folien.
Q:Ist die Maschine vollautomatisch?
A:
Die Maschine ist teilautomatisch und erfordert die manuelle Platzierung des Materialbehälters oder des Magazins.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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