Powered by Made-in-China.com
Kleines Halbleiter-Die-Bonding-System für Wafer-Die-Attach-Eutektik-Bonder
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Bereitgestellt, BereitgestelltBedingung
NeuGeschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
ISOGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischProduktname
HalbleitergeräteFunktion 1
Garantierte QualitätFunktion 2
Nach Bedarf angepasstTransportpaket
Kundenspezifische oder Holzbox VerpackungSpezifikation
StandardspezifikationenWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaHauptmerkmale
Präzise Leistung: Ausgestattet mit hochpräzisen Funktionen für eine genaue Verbindung von Halbleiterchips.
Hohe Geschwindigkeit: Entwickelt für einen schnellen Betrieb, um die Produktionsleistung zu maximieren.
Qualität nach ISO-Norm: Entspricht internationalen ISO-Zertifizierungsstandards für Qualitätssicherung.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Bietet flexible Anpassungsoptionen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
OEM- und ODM-Services: Bietet sowohl OEM- als auch ODM-Services für maßgeschneiderte Geräte Lösungen.
Umfassender After-Sales-Service: Umfasst einen 24-Stunden-Online-professionellen technischen Support und einen Garantieservice.
12 Monate Garantie: Bietet eine einjährige Garantie für alle Geräte.
Globale Marktreichweite: Die Geräte werden in über 30 Länder exportiert und verfügen über eine nachweisliche Erfolgsbilanz.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
Produkt Q&A
Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Geräte?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück.
Q:Welche Zahlungsbedingungen werden angeboten?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union.
Q:Wie lange ist die Lieferzeit?
A:
In der Hauptsaison beträgt die Lieferzeit 3-6 Monate, in der Nebensaison 1-3 Monate.
Anfrage Absenden
*bis:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Automatisches Die-Attachment-System für präzise Bonding-Lösungen
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Fortschrittliches Wafer-Bonding-System mit Live-Überwachungsfunktionen für die Halbleiterfertigung
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Jutze Mi-3000 in-Line 2D Aoi-System mit einstellbarer Auflösung für SMT
US$30,000.00-50,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzises Wafer-Bonding-System für Hightech-Anwendungen
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise Chip-Bestückungssysteme für eine effiziente Halbleiterproduktion
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Kleines Die-Bonding-System für hochpräzises Montieren
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Juki vielseitiges LED SMT-Bestellsystem für die Hochvolumenproduktion
US$82,500.00
1 Stück(MOQ)
Labor mit kleinem Diodenbonder, Diodenbonding-System mit hoher Präzision
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Koh Young Zenith S 3D AOI-Inspektionssystem für die Prüfung großer PCB-Baugruppen
US$29,600.00-32,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleitergeräte-Linie Fml automatisches Fico Formsystem
US$22,455.00-42,455.00
1 Satz(MOQ)
Hochleistungs-Hanwha-SMT-Bestellsystem für die PCB-Montage
US$75,000.00-85,000.00
1 Stück(MOQ)
SMT Ersatzteile Dek Assy Schalter Komplettsystem 188476 /188477
US$50.00-600.00
1 Stück(MOQ)
dB100 Serien-Hochpräzisions-Drahtbonding-System
US$30,999.00
1 Satz(MOQ)
Saki 3D Aoi 3di-Ls3ex PCB Automatisches Optisches Inspektionssystem
US$8,888.00-35,888.00
1 Stück(MOQ)
Pemtron Saturn SMT 3D Spi Pemtron 3D Spi Online 3D Lötpasteinspektionssystem
US$73,700.00-78,700.00
1 Stück(MOQ)
Original Neuer Asm Chip Mounter 03083835 Drehsystem CPL. Dlm4
US$699.00-899.00
1 Stück(MOQ)
Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungssystem mit zwei Bestückungsköpfen von YAMAHA Ys24
US$10,000.00-30,000.00
1 set(MOQ)
Pemtron Neu 3D Neu Aoi Inline SMT Online 3D Lötpasteinspektionssystem
US$105,000.00
1 Stück(MOQ)
















