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Kleines Halbleiter-Die-Bonding-System für Wafer-Die-Attach-Eutektik-Bonder
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Bereitgestellt, Bereitgestellt

Bedingung

Neu

Geschwindigkeit

Schnelle Geschwindigkeit

Präzision

Hohe Präzision

Zertifizierung

ISO

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Produktname

Halbleitergeräte

Funktion 1

Garantierte Qualität

Funktion 2

Nach Bedarf angepasst

Transportpaket

Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung

Spezifikation

Standardspezifikationen

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Präzise Leistung: Ausgestattet mit hochpräzisen Funktionen für eine genaue Verbindung von Halbleiterchips.
Hohe Geschwindigkeit: Entwickelt für einen schnellen Betrieb, um die Produktionsleistung zu maximieren.
Qualität nach ISO-Norm: Entspricht internationalen ISO-Zertifizierungsstandards für Qualitätssicherung.
Flexible Anpassungsmöglichkeiten: Bietet flexible Anpassungsoptionen, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
OEM- und ODM-Services: Bietet sowohl OEM- als auch ODM-Services für maßgeschneiderte Geräte Lösungen.
Umfassender After-Sales-Service: Umfasst einen 24-Stunden-Online-professionellen technischen Support und einen Garantieservice.
12 Monate Garantie: Bietet eine einjährige Garantie für alle Geräte.
Globale Marktreichweite: Die Geräte werden in über 30 Länder exportiert und verfügen über eine nachweisliche Erfolgsbilanz.

Unternehmensprofil

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤0.01h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A:
Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die gewünschte Funktion der Maschine mitteilen. Wir können Ihnen basierend auf unserer Erfahrung die am besten geeignete Maschine empfehlen.
Q:Wie lange ist die Garantie für die Geräte?
A:
Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support online.
Q:Wie hoch ist die Mindestbestellmenge?
A:
Die Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück.
Q:Welche Zahlungsbedingungen werden angeboten?
A:
Wir akzeptieren Akkreditive (LC), Banküberweisungen (T/T), PayPal und Western Union.
Q:Wie lange ist die Lieferzeit?
A:
In der Hauptsaison beträgt die Lieferzeit 3-6 Monate, in der Nebensaison 1-3 Monate.

Anfrage Absenden

*bis:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*Inhalt:
0/4000

Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.

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