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Kleines Halbleiter-Dice-Bonding-System Wafer-Dice-Befestigungs-Eutektik-Bonder
100.000,00-1.000.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Bereitgestellt, BereitgestelltBedingung
NeuGeschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
ISOGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischProduktname
HalbleitergeräteFunktion 1
Garantierte QualitätFunktion 2
Nach Bedarf angepasstTransportpaket
Kundenspezifische oder Holzbox VerpackungSpezifikation
StandardspezifikationenWarenzeichen
himalayaHerkunft
ChinaUnternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤2.78h
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Stammkapital100,000,000 RMB
ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate
Mindestbestellmenge1 Set
Lieferkettenpartner30
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung
Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)
Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft
Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2019-09-12
HauptmärkteEuropa
Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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