8-lagige Präzisionsätz-Multilayer-Leiterplatte für drahtlose Kommunikationseinheiten

Für die Herstellung von Leiterplatten: Bitte stellen Sie uns die Gerber-Dateien sowie die Spezifikationen zur Verfügung, einschließlich Material, Plattendicke, Kupfergewicht, Farbe der Lötstopplackierung, Farbe des Siebdrucks und Oberflächenbeschaffenheit. Für die Bestückung von Leiterplatten (PCBA): Zusätzlich zu den oben genannten Angaben für die Leiterplatte, stellen Sie bitte auch die Stückliste (BOM) sowie die Prüfmethode oder -anforderungen bereit.

Kein Problem. Unser Ingenieurteam bietet professionelle Reverse-Engineering-Dienstleistungen an. Senden Sie uns einfach Ihr physisches Muster, und wir erstellen die notwendigen Produktionsdaten für Sie.

Wir bieten flexible Zeitpläne, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden: Prototypenfertigung: 3 bis 7 Tage; Standard-Massenproduktion: ca. 15 Tage; Expressproduktion: 7 bis 10 Tage.

Neben den eigenen Produktionsanlagen von Jointek verfügt Jointek über ein starkes Netzwerk strategischer Partner, die aufgrund ihrer technischen Spezialisierung und Kostenvorteile ausgewählt wurden. Dieses Ökosystem bietet uns eine enorme kombinierte Produktionskapazität von über 1 Million Quadratmetern pro Monat, wodurch wir jede Menge und jeden Typ von Leiterplatten liefern können – von Standardprodukten bis hin zu hochkomplexen Designs.

Alle Produktionsprozesse, sowohl in unseren eigenen Anlagen als auch in den Anlagen unserer Partner, entsprechen strikt den ISO 9001-Standards. Darüber hinaus sind unsere Ingenieure vor Ort in ausgewählten Partnerfabriken tätig, um eine strenge und kontinuierliche Qualitätskontrolle zu gewährleisten.