Starre Multilayer-Leiterplatte mit großem BGA-Footprint für die Leiterplatte der Kernprozessorplatine

Für die Herstellung von Leiterplatten: Bitte stellen Sie uns die Gerber-Dateien sowie die Spezifikationen zur Verfügung, einschließlich Material, Plattendicke, Kupfergewicht, Farbe der Lötstopplackierung, Farbe des Siebdrucks und Oberflächenbeschichtung. Für die Bestückung von Leiterplatten (PCBA): Zusätzlich zu den oben genannten Angaben für die Leiterplatte, stellen Sie bitte auch die Stückliste (BOM) sowie die Prüfmethode oder -anforderungen bereit.

Kein Problem. Unser Ingenieurteam bietet professionelle Reverse-Engineering-Dienstleistungen an. Senden Sie uns einfach Ihr physisches Muster, und wir erstellen die notwendigen Produktionsdaten für Sie.

Wir bieten flexible Zeitpläne, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden: Prototypenfertigung: 3 bis 7 Tage; Standard-Serienfertigung: ca. 15 Tage; Expressfertigung: 7 bis 10 Tage.

Neben den eigenen Produktionsanlagen von Jointek verfügt das Unternehmen über ein starkes Netzwerk strategischer Partner, die aufgrund ihrer technischen Spezialisierung und Kostenvorteile ausgewählt wurden. Dieses Ökosystem bietet uns eine enorme kombinierte Produktionskapazität von über 1 Million Quadratmetern pro Monat, wodurch wir jede Menge und jeden Typ von Leiterplatten liefern können – von Standardprodukten bis hin zu hochkomplexen Designs.

Alle Produktionsprozesse, sowohl im eigenen Haus als auch in den Anlagen der Partnerunternehmen, entsprechen strikt den ISO 9001-Standards. Darüber hinaus sind unsere Ingenieure vor Ort in den wichtigsten Partnerfabriken tätig, um eine strenge und kontinuierliche Qualitätskontrolle zu gewährleisten.