Überlegene Wärmeableitung Kupfersubstrat-Leiterplatte für hochdichte Leistungselektronik

Für die Herstellung von Leiterplatten: Bitte stellen Sie uns die Gerber-Dateien zusammen mit den Spezifikationen zur Verfügung, einschließlich Material, Plattendicke, Kupfergewicht, Farbe der Lötstopplackierung, Farbe des Siebdrucks und Oberflächenbeschichtung. Für die Bestückung von Leiterplatten (PCBA): Zusätzlich zu den oben genannten Leiterplatteninformationen, stellen Sie bitte auch die Stückliste (BOM) und die Prüfmethode oder -anforderungen bereit.

Kein Problem. Unser Ingenieurteam bietet professionelle Reverse-Engineering-Dienstleistungen an. Senden Sie uns einfach Ihr physisches Muster, und wir erstellen die notwendigen Produktionsdaten für Sie.

Wir bieten flexible Zeitpläne, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden: Prototypenfertigung: 3 bis 7 Tage; Standard-Massenproduktion: ca. 15 Tage; Expressfertigung: 7 bis 10 Tage.

Neben den eigenen Produktionsanlagen von Jointek verfügt Jointek über ein starkes Netzwerk strategischer Partner, die aufgrund ihrer technischen Spezialisierung und Kostenvorteile ausgewählt wurden. Dieses Ökosystem bietet uns eine enorme kombinierte Produktionskapazität von über 1 Million Quadratmetern pro Monat, sodass wir jede Menge bedienen und jede Art von Leiterplatte liefern können – von Standardprodukten bis hin zu hochkomplexen Designs.

Alle Produktionsprozesse, sowohl im eigenen Haus als auch in den Anlagen der Partner, entsprechen strikt den ISO 9001-Standards. Darüber hinaus sind unsere Ingenieure vor Ort in wichtigen Partnerfabriken stationiert, um eine strenge und kontinuierliche Qualitätskontrolle zu gewährleisten.