Ausgestattet mit einem vollständig modernisierten optischen Bildgebungssystem, werden Synthese- und Zusammenfügungsalgorithmen synchron optimiert.
Vier wichtige Bildgebungsmerkmale wurden im Vergleich zu herkömmlichen Mikroskopen erheblich verbessert, darunter optische Auflösung, Farbwiedergabe, Leistung bei der Mehrfachlicht-Bildgebung und Pixeldarstellung.
Mikrostrukturen, metallografische Strukturen und winzige Kratzer können klar und ohne Verzerrung oder Farbverfälschung dargestellt werden.
Die Funktion zur Tiefen-Synthese mit extrem großer Schärfentiefe (Ultra DOF) erfasst mehrschichtige Bilder innerhalb eines anpassbaren Z-Achsenbereichs, zeichnet Höheninformationen auf und synthetisiert anschließend vollständige, scharf fokussierte, echtfarbige Punktwolkenbilder.
Es unterstützt die 3D-Messung von Lötnaht-Höhe, BGA-Kontaktpunkt-Höhe, Profil, Volumen, Oberflächenrauheit und Höhenunterschied und erzeugt Pseudo-Farb-Höhenwolkenkarten.
Integriert 7 verschiedene Beleuchtungsmodi: koaxiale Beleuchtung, Ringlicht, Seitenlicht, Bottom-Transmission, Polarisationslicht, DIC-Differentialinterferenz und Vierfarbenlicht.
Verschiedene Lichtquellen passen sich an glatte Wafer, diffuses Metall, transparente Kristalle, Spannungsstrukturen und Mikrokratzer an, um versteckte Defekte effektiv aufzudecken.
Unterstützt 2D-Planar-Zusammenfügung und 3D-Tiefen-Zusammenfügung, wobei die maximale Anzahl der zusammengefügten Pixel über 10 Milliarden beträgt.
Ein integriertes Echtzeit-Fokus-Vorschaufenster zeigt die relative Position zwischen Objektiv und Probe an und verfügt über eine Kollisionswarnlinie, wodurch die Beobachtung der Seitenwände vereinfacht wird.
Umfassende 2D- und 3D-Messfunktionen. Die 3D-Messung umfasst Höhenunterschied, Profil, Volumen und Oberflächenrauheit (Ra/Sa). Alle Messdaten können in Tabellen exportiert werden.