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Manuelle eutektische Die-Attach-Maschine / submikronische halbautomatische eutektische Bonding-Ausrüstung
10.000,00-90.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

1 Jahre

Bedingung

Neu

Modell Nr.

RYW-ETB05B

Geschwindigkeit

Schnelle Geschwindigkeit

Präzision

Hohe Präzision

Zertifizierung

CE

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Art

High-Speed-Chip-Mounter

Ausrichtungsgenauigkeit

±0.5μm

Substratgröße

150mm/6-Inch(300mm/12-Inch)

Chipgröße

0,1~40mm

Heiz- und Kühlraten

Heizen: 1~100℃/s; Kühlen: >5℃/s

Transportpaket

Holzgehäuse

Spezifikation

110kg

Warenzeichen

minder-Hightech

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Vielseitige Verbindungsprozesse: Unterstützt Flip-Chip-, Ultraschall-, Laser-, eutektische und Dispenser-Verbindungen.
Modulares Design: Verfügt über eine modulare Struktur mit flexibler Konfiguration für vielfältige Anwendungen.
Breites Anwendungsgebiet: Geeignet für Micro-LEDs, MEMS, Sensoren und hochwertige LED-Verpackungen.
Echtzeit-Kurvenüberwachung: Bietet eine Echtzeit-Überwachung von Druck- und Temperaturverläufen während des Verbindungsprozesses.
Kosteneffiziente Lösung: Hohe Kosteneffizienz, konzipiert für Kleinserienproduktion und Prototypenentwicklung.
Globales Supportnetzwerk: Produkte sind in den wichtigsten Industrieländern verfügbar und werden durch einen zuverlässigen Service unterstützt.
CE-zertifizierte Qualität: Ausgestattet mit CE-Zertifizierung, die Sicherheits- und Qualitätsstandards gewährleistet.

Unternehmensprofil

Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤9.14h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein

Produkt Q&A

Q:Über Preise:
A:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.
Q:Über Muster:
A:
Wir können Ihnen Musteranfertigungsdienstleistungen anbieten, jedoch können dafür Gebühren anfallen.
Q:Über Zahlung:
A:
Nachdem der Plan bestätigt wurde, müssen Sie uns zunächst eine Anzahlung leisten, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Waren. Sobald die Ausrüstung fertiggestellt ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, versenden wir sie.
Q:Über Lieferung:
A:
Nachdem die Fertigung der Ausrüstung abgeschlossen ist, senden wir Ihnen ein Akzeptanzvideo. Sie können die Ausrüstung auch vor Ort inspizieren.
Q:Installation und Inbetriebnahme:
A:
Sobald die Ausrüstung in Ihrer Fabrik angekommen ist, können wir Ingenieure zur Installation und Inbetriebnahme der Ausrüstung entsenden. Wir erstellen Ihnen ein separates Angebot für diese Servicegebühr.

Anfrage Absenden

*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,LtdGuangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
*Inhalt:
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Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.

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