Powered by Made-in-China.com
Mehrchip-Hochpräzisionskleberauftrag-Drahtbonding-Prozessheizung eutektisch dualer Antrieb-Gantry-System-Drahtbonder automatischer eutektischer Patch
125.000,00-150.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
1 JahreBedingung
NeuModell Nr.
MD 800Geschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterTransportpaket
HolzgehäuseWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaProduktionskapazität
100000Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤15h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Anfrage Absenden
*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Rechts M90-L Vollautomatische Diodenbondmaschine Hochpräzise LED PCB Chip Montiermaschine
US$22,500.00-38,000.00
1 Stück(MOQ)
Gkg Hochgeschwindigkeitsflexibler Klebeband-Drahtbonder mit präziser Dosierung und automatischer Folienexpansion
US$12,500.00-38,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräziser Asm Die Bonder Ad819 Dosiergerät für Halbleiterverpackungslösungen
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Satz(MOQ)
Hochpräziser Diodenbonder für ultimative Wafer-Dosierlösungen
US$300,000.00-400,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiter Hochpräzisions Asmpt Siplace Ca2 Plus Die Bonding und Flip-Chip Platzierungs Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Satz(MOQ)
Hochpräzise Forschung und Entwicklung mit kleinen Diodenbondmaschinen können Diodenbondmaschinen, Löten und Klebstoffdispensierung erreichen
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Gkg Gd612 Präzisions-Drahtbonder - Flexible Roll-to-Roll Die Bonding-Ausrüstung mit 12-Inch automatischer Folienexpansion
US$12,500.00-38,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise Forschung und Entwicklung mit kleinen Die Bonding-Geräten können Die Bonding, Löten und Klebstoffdispensierung erreichen
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiterausrüstung für fortgeschrittene Verpackungslinien, Desktop-Hochpräzisions-Multifunktionsdispenser und Die-Attach-Chip-Bonder
US$116,000.00-150,000.00
1 Stück(MOQ)
Asm Ad830 Plus Die Bonding Maschine Halbleitergeräte Asmpt Die Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Satz(MOQ)
Gkg Gd80+P Präzisions-Drahtbonder - Tray Ein-/Ausgabe Bonding-Ausrüstung mit Multi-Klebstoffdosierung
US$12,500.00-38,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbautomatischer Flip-Chip-Diebonder halbautomatisch mit hoher Präzision Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräziser Wafer-Bonder für Halbleiter zum fortschrittlichen Die-Bonden
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräziser Flip-Chip-Diebonder dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise COB-Die-Bonder-Maschine für die Montage von SMD-LEDs
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Besi 2200 Ausrüstungsanbieter Die Bonding Maschine Herstellung Die Bonder
US$19,999.00-69,999.00
1 Stück(MOQ)
Tec optisches Gerät Flip-Chip-Drahtbonder, Die-Bonding, eutektische Die-Befestigung
US$50,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
China Hersteller Halbleiter Flip-Chip-Paket Diodenbondmaschine Diodenbefestigungsmaschine
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzisions-Back-End-Halbleiter-Diebonding-Maschine Asm Ca2 Die Bonder
US$30,000.00-40,999.00
1 Stück(MOQ)