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Halbleiterverpackungs-Montagelinie Automatisierung Mehrchip austauschbare Düse Die-Bonder Die-Bonding-Maschine automatischer Die-Montierer eutektischer Patch
125.000,00-150.000,00 $
1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

1 Jahre

Bedingung

Neu

Modell Nr.

MD 800

Geschwindigkeit

Schnelle Geschwindigkeit

Präzision

Hohe Präzision

Zertifizierung

CE

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Art

High-Speed-Chip-Mounter

Transportpaket

Holzgehäuse

Warenzeichen

minder-Hightech

Herkunft

China

Produktionskapazität

100000

Hauptmerkmale

Fortschrittliche CCD-Erkennung: Binokulares CCD-System, das eine Selbsterkennung von Chips bis zu einer Größe von 0,1 mm x 0,1 mm ermöglicht.
Automatischer Düsenwechsel: Automatische Ersetzung von Saugdüsen oder Eintauchköpfen für die Mehrfach-Verfestigung von Chips.
Flexible Materialkompatibilität: Kompatibel mit 2-Zoll-Chipbehältern sowie 8- und 6-Zoll-Wafern für die automatisierte Zuführung.
Präzise Temperaturregelung: Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, 1 % Genauigkeit und schneller Reaktionszeit im Millisekundenbereich.
CE-zertifizierte Geräte: Entspricht den CE-Zertifizierungsstandards für Sicherheit und Qualität in der Halbleiterverpackung.
Umfassende Garantie: 12-monatige Garantie, die mechanische Defekte abdeckt, wobei defekte Teile gegen Originalteile ausgetauscht werden.
Technischer Installationssupport: Vor-Ort-Installations- und Inbetriebnahme-Services sind gegen separate Berechnung erhältlich.

Unternehmensprofil

Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤15h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein

Produkt Q&A

Q:Sind die Preise verhandelbar?
A:
Alle Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar, wobei sie je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung variieren.
Q:Bieten Sie Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern an?
A:
Ja, wir können Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern anbieten, wobei jedoch möglicherweise Gebühren anfallen.
Q:Wie läuft der Zahlungsprozess ab?
A:
Nach Bestätigung des Plans ist eine Anzahlung erforderlich. Der Restbetrag wird fällig, wenn die Ausrüstung versandbereit ist.
Q:Wie erfolgt die Lieferung?
A:
Nach Fertigstellung wird ein Video zur Qualitätskontrolle zugesandt, und Sie können den Standort auch zur Inspektion besuchen.
Q:Sind Installation und Inbetriebnahme im Preis enthalten?
A:
Ingenieure können nach der Ankunft für die Installation und Inbetriebnahme vor Ort geschickt werden, wobei eine separate Servicegebühr anfällt.

Anfrage Absenden

*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,LtdGuangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
*Inhalt:
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