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Halbleitersubstrate Handbeschriftungs- und Schneidemaschine Wafer-Beschrifter
50.000,00-100.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
Ingenieure verfügbar, um Maschinen im Ausland zu warten.Automatisierung
HandbuchModell Nr.
MDZustand
NeuProduktionskontinuität
KontinuierlichProduktionsspektrum
Produktionslinie für TeileTransportpaket
HolzgehäuseWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaProduktionskapazität
1000Hauptmerkmale
Breite Kompatibilität mit Wafern: Unterstützt das Schneiden und Trennen von GaAs- und InP-Substraten bis zu 8 Zoll.
Vielseitige Anwendung: Geeignet für Prototypenentwicklung in Forschung und Entwicklung sowie für die Massenproduktion.
Technischer Support im Ausland: Ingenieure stehen für die Wartung der Maschinen und die Installation sowie Fehlerbehebung im Ausland zur Verfügung.
Umfassende Garantie: Beinhaltet eine 12-monatige Garantiezeit mit Ersatzteilen zu Selbstkosten nach Ablauf der Garantie.
Service für Musterproduktion: Bietet Möglichkeiten zur Musterproduktion mit entsprechenden Gebühren für Testzwecke.
Flexibles Preismodell: Wettbewerbsfähige und verhandelbare Preise, die je nach Konfiguration und Anpassung variieren.
Option zur Fabrikbesichtigung: Kunden können den Standort besuchen, um die Geräte nach Abschluss der Fertigung zu inspizieren.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤10.13h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Produkt Q&A
Q:Sind Ihre Preise verhandelbar?
A:
Alle Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar, wobei sie je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung variieren.
Q:Bieten Sie Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern an?
A:
Ja, wir können Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern anbieten, wobei jedoch möglicherweise Gebühren anfallen.
Q:Wie läuft der Zahlungsprozess ab?
A:
Nach Bestätigung des Angebots ist eine Anzahlung erforderlich. Der Restbetrag wird bezahlt, sobald die Ausrüstung fertiggestellt ist, gefolgt vom Versand.
Q:Wie erfolgt die Lieferung und die Qualitätskontrolle?
A:
Nach der Fertigung wird ein Akzeptanzvideo zugesandt. Kunden können auch den Standort besuchen, um die Ausrüstung zu inspizieren.
Q:Bieten Sie Installations- und Inbetriebnahme-Services an?
A:
Ja, Ingenieure können gegen eine separate Gebühr zu Ihrer Fabrik geschickt werden, um die Ausrüstung zu installieren und in Betrieb zu nehmen.
Anfrage Absenden
*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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