Umfassender Komplettservice: Umfasst Leiterplattenentwicklung, Herstellung, Beschaffung von Bauteilen, Montage und Verpackung.
Hohe Produktionskapazität: SMT: 5 Millionen Kontakte/Tag; DIP: 10.000 Stück/Tag; Monatliche SMT-Produktion: 140 Millionen Kontakte.
Breites Spektrum an Leiterplattenparametern: 1-40 Schichten, 0,2-7 mm Dicke, Plattengröße von 0,25x0,25 bis 20x20 Zoll.
Umfangreiche Materialauswahl: Unterstützung von FR-4, Metallkernmaterialien, Polyimid, Rogers, Taconic und weiteren Materialien von führenden Herstellern.
Fortschrittliche Qualitätsprüfung: AOI (Automatische optische Inspektion), Röntgenprüfung, SPI (Sprühlotpasteninspektion), Flying Probe-Test, Funktionstest und 100%ige elektrische Prüfung verfügbar.
Schnelle Prototypenlieferung: Prototypenlieferzeit: 5-15 Tage; schnellstmögliche Lieferung in 3 Tagen.
Vollständige Bauteilbeschaffung: Zugang zu über 40.000 Modellen von führenden Lieferanten wie TI, Microchip, Arrow und Avnet.
Individuelle Verpackung: Antistatische Beutel oder kundenspezifische Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich.