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DIP-Komponenten-PCB-Bestückungsservice für Kunden-PCBA-Leiterplatten
5,00 $
1-99 Stücke
1,00 $
100-999 Stücke
0,10 $
1.000+ Stücke
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarMetallbeschichtung
KupferProduktionsweise
SMTModell Nr.
PCBASchichten
Mehrschicht-Grundmaterial
FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hrBescheinigung
RoHS, CCC, ISOKundenspezifische
KundenspezifischeZustand
Neumoq
1 StückStandards für die Handhabung
ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001FTechnischer Support
Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyseMontagefähigkeiten
smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend StückEinzelheiten zur Baugruppe
5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen)5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin
leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatteMehrwertdienste
stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, wTransportpaket
FeldSpezifikation
max. 20-mal; 20 Zoll (500-mal; 500mm)Warenzeichen
ps-ElektronikHerkunft
ChinaHauptmerkmale
Hohe Produktionskapazität: Monatliche Kapazität von 140 Millionen SMT-Bestückungen und 300.000 DIP-Bauteilen.
Umfassende Tests: Umfasst AOI (Automatische optische Inspektion), Röntgenprüfung, Funktionstests, Schaltungstests und Burn-in-Tests.
Schnelle Lieferung von Prototypen: Lieferzeit für Prototypen von 5 bis 15 Tagen, mit der schnellsten Lieferung in 3 Tagen.
Umfangreiche Materialauswahl: Unterstützt Materialien wie FR4, Rogers, Taconic, Polyimid und metallkernige Materialien.
Geringe Mindestbestellmenge: Die Mindestbestellmenge beginnt bei nur einem Stück.
Kostenlose technische Unterstützung: Kostenlose DFM/A-Prüfung (Design for Manufacturing/Assembly) und Stücklistenanalyse für alle Bestellungen.
Globale Beschaffung von Bauteilen: Zugang zu über 40.000 Bauteilen von führenden Lieferanten wie TI, ARROW und AVNET.
Individuelle Verpackung: Antistatische Beutel und individuelle Verpackungsoptionen verfügbar.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/WerkDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤1.52h
KI-gestützte Lieferantenprüfung
ZusammenfassungDer Lieferant wird als professioneller technischer Lieferant mit PCB-bezogenen F&E-, Design-, Fertigungs-, ODM- und OEM-Fähigkeiten eingestuft. Er bietet eine beträchtliche angegebene Produktionskapazität für starre und flexible Leiterplatten, kundenspezifische Fertigung nach Mustern oder Designs sowie eine angegebene Exportabdeckung in Südostasien, dem Nahen Osten, Europa und Nordamerika. Seine Serviceverfahren, die Bearbeitung von Beschwerden sowie die Prozesse für Korrektur- und Vorbeugungsmaßnahmen sind dokumentiert und werden befolgt. Allerdings bietet er keine 3D-Softwaredesign-Dienstleistungen und kein SDK an, und die verfügbaren Informationen belegen weder vorhandene Zertifizierungen noch finanzielle Stärke, Rückverfolgbarkeit von Rohmaterialien, den Status der Qualitätssicherung oder Kundenreferenzen. Die Prüfausrüstung für die Qualitätskontrolle ist mit null erfasst, was auf eine angegebene Schwäche bei den Fähigkeiten hinweist.
LieferantentypDer Lieferant wird ausdrücklich als professioneller technischer Lieferant beschrieben. Sein angegebener Geschäftsumfang umfasst das Design und den Vertrieb integrierter Schaltkreise und Chips, elektronische Komponenten, optische Kommunikation, Batterien, Anlagen für neue Energien, Hardware, Software und Informationstechnologiedienstleistungen, was auf einen breit gefächerten elektronikbezogenen Tätigkeitsbereich hinweist.
KundendienstfähigkeitDer Lieferant verfügt über klare Verfahren und nachvollziehbare Aufzeichnungen zur Bearbeitung von Kundenbeschwerden, zur Bewertung der Servicefähigkeit, zur Aktualisierung zugelassener Lieferanten sowie zu Korrektur- und Vorbeugungsmaßnahmen. Diese dokumentierten Serviceprozesse unterstützen eine wirksame After-Sales-Fähigkeit.
R&D-FähigkeitZu den Nachweisen gehören eine professionelle technische Forschungs- und Entwicklungskompetenz, im vergangenen Jahr eingeführte neue Produkte, fünf mit dem PCB-Design betraute F&E-Ingenieure sowie ODM-Fähigkeit. Der Lieferant verfügt jedoch über kein verfügbares SDK und bietet keine 3D-Softwaredesign-Dienstleistungen an, wodurch der nachgewiesene Umfang der Innovationsunterstützung begrenzt ist.
ProduktionskapazitätDer Lieferant gibt eine jährliche Kapazität von 600.000 Quadratmetern für starre Leiterplatten und 36.000 Quadratmetern für flexible Leiterplatten an, wobei sowohl in der Neben- als auch in der Hochsaison eine Auftragsabwicklung innerhalb von 15 Arbeitstagen angegeben wird. Dennoch ist die Prüfausrüstung für die Qualitätskontrolle mit null erfasst, was eine wesentliche angegebene Schwäche bei der Unterstützung der Produktionsqualität darstellt.
AnpassungsmöglichkeitenDer Lieferant bietet ausdrücklich kundenspezifische Fertigung nach Mustern, kundenspezifische Fertigung nach Designs, vollständige Individualisierung, geringfügige Individualisierung und flexible Individualisierung an. Außerdem bietet er ODM-Dienstleistungen an und weist damit eine umfassende Unterstützung bei Produktindividualisierung sowie Design und Fertigung auf.
Produkt Q&A
Q:Wie hoch ist Ihre monatliche Produktionskapazität für Leiterplattenbestückung?
A:
Monatlich 140 Millionen Bestückungspunkte durch SMT-Technologie, 300.000 Stück durch DIP-Technologie.
Q:Wie stellen Sie die Qualitätssicherung bei der Leiterplattenbestückung sicher?
A:
Wir halten uns vollständig an die ISO-Anforderungen und arbeiten gemäß dem Qualitätsmanagementhandbuch für Auftragsmanagement, Produktionsmanagement und Prozessmanagement. Wir setzen strenge Prozesse wie Korrekturmaßnahmen, Präventivmaßnahmen und Änderungsmanagement um.
Q:Können Sie Bauteile beschaffen, auch wenn keine Bestückung erforderlich ist?
A:
Absolut. Bitte stellen Sie uns Ihre Stückliste oder eine Liste zur Verfügung. Wir werden die Beschaffungsmöglichkeiten prüfen, die Bauteile klassifizieren, etikettieren und Ihnen zusenden.
Q:Welche Beschaffungskapazitäten haben Sie für Bauteile? Mit welchen Lieferanten arbeiten Sie direkt zusammen?
A:
Wir haben mehr als 40.000 verschiedene Bauteile auf Lager und können Ihnen schwer erhältliche Chips liefern. Unsere Bauteile stammen direkt von Top-Lieferanten wie Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT und Digikey.
Q:Wie gehen Sie mit Materialien am Ende ihrer Lebensdauer (EOL) um? Können Sie Beispiele für erfolgreiche EOL-Ersatzmaßnahmen nennen?
A:
1. Wenn ein EOL-Fall in laufenden Projekten auftritt, informiert der zuständige Mitarbeiter über eine Produktionsunterbrechung (Liefertermin). Unsere Kunden werden dann über alternative Lösungen informiert. 2. Bei Projekten, die von anderen Produktionsquellen übernommen werden, beschaffen wir im Voraus Alternativen oder entwickeln gemeinsam mit unseren Kunden alternative Designs, falls keine exakten Alternativen verfügbar sind. 3. In anderen Fällen versuchen wir, die kurzfristigen Bedürfnisse der Kunden auf der Grundlage unseres Marktverständnisses zu erfüllen.
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