Mehrschichtiger metallisierter Film: Die fortschrittliche Verbundstruktur blockiert effektiv elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Feuchtigkeit.
Hervorragende Feuchtigkeitsbarriere: Verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit für die langfristige Lagerung empfindlicher Komponenten.
Exzellenter EMI-Schutz: Blockiert elektromagnetische Störungen, um empfindliche Elektronik zu schützen.
Anpassbare Größe und Druck: Abmessungen und ESD-Warnsymbole können an die Kundenbedürfnisse angepasst werden.
Konformität mit RoHS und REACH: Ungiftige, umweltfreundliche Verpackung, die für den Einsatz in der Elektronikindustrie geeignet ist.
Vielseitige Versiegelungsoptionen: Erhältlich mit Heißsiegelung oder Zip-Lock-Verschluss für verschiedene Verpackungsprozesse.
Breites Anwendungsspektrum: Ideal für Leiterplatten (PCBs), IC-Chips, SSDs, Automobil- und Medizingeräte.
Kostenloser After-Sales-Support: Umfasst statische Tests, Verpackungslösungen und Größenanpassungen.