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Reball Schablone Kit für BGA200 LPDDR4
95,38 $
1-9 Stücke
93,47 $
10-49 Stücke
91,60 $
50+ Stücke

Produktprofil

Anwendung

PCB, Computer, Kommunikation, Handy, Integrierte IC

Umweltschutz

Allgemein

Verbindungsmode

Card Lock Anschluss

Modell Nr.

705-0001180

Form

Rechteck

Kontaktanschluss Formular

Schrauben fixiert

Art

Reballing Kit

Zeichen

Hohe Temperaturbeständigkeit

Fertigungsprozess

CNC

Schnittstellen Typ

N/a

Marke

Sireda

Paket

BGA200

Pitchgröße

0,65mm

IC Size

11X14.5X0.52mm

Material of Solder Kit

Al

BGA Reballing Service

Akzeptabel

Farbe

Rot und Schwarz

Transportpaket

Karton

Spezifikation

80*80mm

Warenzeichen

Sireda

Herkunft

Shenzhen, China

Unternehmensprofil

Unternehmensart: Hersteller/Werk

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*bis:Sireda Technology Co., Ltd.Sireda Technology Co., Ltd.
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