Vollautomatische hochpräzise Siebdruckmaschine für die PCB-Bestückung

Hohe Druckgenauigkeit – Druckgenauigkeit innerhalb von 0,025 mm und Wiederholgenauigkeit der Positionierung von 0,01 mm, wodurch eine zuverlässige Auftragung für feine Bauteile mit einem Abstand von 0201/01005 mm gewährleistet wird.

Schneller Druckzyklus. Standardzykluszeit unter 7 Sekunden (ohne Reinigung), mit einstellbarer Druckgeschwindigkeit bis zu 200 mm/s.

Umrüstzeit unter 5 Minuten, ideal für die Produktion mit vielen verschiedenen Bauteilen in geringen Stückzahlen.

Breite Kompatibilität mit Leiterplatten. Unterstützt Leiterplatten von 50x50 mm bis 510x510 mm, mit einer Dicke von 0,2 bis 6 mm, und deckt damit die gängigen SMT-Leiterplatten ab.

Intelligente Reinigung der Schablone. Trocken-, Nass- und Vakuumbetriebsmodi in programmierbarer Kombination, wodurch die Lebensdauer der Schablone verlängert und die Druckqualität stabilisiert wird.

Druckkraft des Rakels mit Rückkopplung. Druckkraft von 0 bis 20 kgf mit geschlossener Rückkopplungsschleife und programmierbarer Entformung, wodurch das Überspringen, die Bildung von Brücken und Verunreinigungen von Lötpaste reduziert werden.

Dual-CCD-Kameraausrichtung. Automatische Erkennung von Referenzmarken mit großem Sichtfeld, wodurch manuelle Ausrichtungsfehler vermieden werden.

Industrieller PC mit Win10 und Touchscreen. Datenerfassung und -export, MES/SPI-Online-Schnittstelle verfügbar, bereit für die Integration in eine intelligente Fabrik.