Supercomputing-HPC-Cluster: Flüssigkühlung für Hochleistungsrechnerchips

Die mikrokanalartige, gezahnte Struktur erhöht die Wärmeübertragungsfläche des Mediums und entfernt die Wärme schnell von der Wärmequelle.

CNC-integrierte Fräsformung mit gleichmäßiger Strömungsverteilung und ausreichender Wasserdurchflussstörung, wodurch die Wärmeableitungseffizienz des Kühlmittels optimal genutzt wird.

Mehrschichtige, alterungsbeständige Dichtung, die widerstandsfähig gegen Kriechverformungen bei hohen und niedrigen Temperaturen ist, wodurch das Risiko von Leckagen ausgeschlossen wird; das Material ist korrosionsbeständig.

Unter hoher Last bleibt die Temperatur stabil und erfüllt die Anforderungen für den langfristigen Betrieb von Hochleistungsgeräten unter Volllast.

CFD-Fluidströmungssimulation für die iterative Gestaltung der Strömungswege, um lokale Hotspots zu reduzieren und eine geringe Temperaturdifferenz im gesamten Gerät zu erreichen.

Durch die Reduzierung der Abhängigkeit von Kühlventilatoren ist die Geräuschentwicklung deutlich geringer als bei luftgekühlten Lösungen, was die Betriebsumgebung der Geräte verbessert.

Standardisierte Schnittstelle, die die Erweiterung um mehrere Wärmequellen zur Kühlung ermöglicht, die Integration in komplette Geräte erleichtert und eine kundenspezifische Entwicklung für nicht-standardmäßige Projekte unterstützt.

KI-Intelligentes Rechenzentrum, GPU-Server-Cluster, Supercomputer (HPC), Edge-Computing-Leistungsschrank. Container-Energiespeicheranlage, Industrie- und Gewerbe-Energiespeicher, Haus.

Glasfaser-/Halbleiterlaser, Hochleistungs-HF-Stromversorgung, IGBT-Wechselrichter, SVG, Industrie-Stromversorgung, Schweißgeräte, Bahnumrichter. 5G/6G-Hochleistungsbasisstation, Kommunikation.

MRT (Magnetresonanztomographie), Kernspinresonanz, CT (Computertomographie), hochwertige Detektionsgeräte. Hochleistungs-Industriearbeitsplatz, Hochleistungs-Testplattform, spezielle elektronische Geräte.