Automatische SMT-Schablonenreinigungsmaschine FSD-620E für Leiterplattenbestückungsanwendungen

Entwickelt, um SMT-Schablonen, fehlerhaft bedruckte Substrate und PCBA-Platten mit einem umweltfreundlichen, wasserbasierten Verfahren effizient zu reinigen.

Ausgestattet mit einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Bedienung, die vollständige, automatisierte Reinigungs-, Spül- und Trocknungsprogramme ausführt und nach Abschluss automatisch zurückgesetzt wird.

Verfügt über zwei beheizte Flüssigkeitsbehälter mit jeweils 60 Litern Fassungsvermögen (optimale Nutzung: 50 Liter * 2) und ermöglicht die Einstellung der Flüssigkeitstemperatur von Raumtemperatur bis zu 60 Grad Celsius.

Nutzt eine seitlich bewegliche Hochdruck-Flüssigkeitsreinigung, um eine gründliche Entfernung von Flussmittel, Lötpaste und Verunreinigungen zu gewährleisten.

Integriert eine präzise Filtration der Reinigungs- und Spülflüssigkeit mit 1 Mikrometer sowie Druckalarmfunktionen, um eine gleichbleibend hohe Reinigungsqualität zu gewährleisten.

Bietet offene und geschlossene Spülkreisläufe mit einstellbaren Spülzyklen von 1 bis 99 Mal.

Integrierte Funktion zum Trocknen mit Heißluft (optional bei der erweiterten Ausführung) mit optimierten Zykluszeiten zwischen 3 und 6 Minuten.

Geeignet für Schablonen mit maximalen Abmessungen von L750 * B750 * H40 mm, was es ideal für Standard-SMT-Produktionslinien macht.

Erfüllt strenge Umweltauflagen und gewährleistet gleichzeitig eine ruhige Betriebsumgebung mit einem Geräuschpegel von weniger als 50 dB.

Gefertigt aus hochwertigen mechanischen Komponenten, mit einem Nettogewicht von 500 kg und stabilen Abmessungen (L1300 * B1400 * H1850 mm), um einen stabilen und langfristigen Betrieb in anspruchsvollen Elektronikfertigungsumgebungen zu gewährleisten.