Q75 Elektroplattierungszusatz für ein stabiles chemisches Kupferbad

Starke chelatisierende Fähigkeit gegenüber Kupfer- und Nickelionen, wodurch die Stabilität des Bäder deutlich verbessert und die Lebensdauer verlängert wird.

Als wichtiges Komplexierungsmittel beim chemischen Kupferauftrag sorgt es für eine gleichmäßige und dichte Beschichtung und verhindert effektiv "Sprungaufträge" und Lunker.

Hervorragende Leistung unter alkalischen Bedingungen (1%ige Lösung mit einem pH-Wert von 10,0–14,0), kompatibel mit verschiedenen Additiven und Bäderformulierungen.

Reinheit >75% (hochreine Qualität mit 98% erhältlich), leicht gelbliche bis farblose, transparente, viskose Flüssigkeit, mit strenger Qualitätskontrolle für eine gleichbleibende Leistung der Chargen.

Neben der Anwendung beim chemischen Kupferauftrag auf Leiterplatten eignet es sich auch für die Beschichtung mit Zink-Nickel-Legierungen, als Mittel zur Bindung von Schwermetallen, für die Wasseraufbereitung und als Hilfsmittel in der Textilindustrie.