Hochpräzisions-Drahtbondmaschine für Halbleiterchips

Name: Hochpräzisions-Drahtbondmaschine für Halbleiterchips
Brand: Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
SKU: 2122068275

Jiangsu, ChinaJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

100.000,00-1.000.000,00 $

1 Stück

Produktprofil

Anpassung

Verfügbar

Kundendienst

Bereitgestellt, Bereitgestellt

Bedingung

Neu

Modell Nr.

SHD8120S

Geschwindigkeit

Schnelle Geschwindigkeit

Präzision

Hohe Präzision

Zertifizierung

ISO

Garantie

12 Monate

Automatischer Grad

automatisch

Produktname

Halbleitergeräte

Funktion 1

Garantierte Qualität

Funktion 2

Nach Bedarf angepasst

Transportpaket

Kundenspezifische oder Holzbox Verpackung

Spezifikation

Standardspezifikationen

Warenzeichen

himalaya

Herkunft

China

Hauptmerkmale

Flexible Anpassung: Anpassbar an individuelle Bedürfnisse mit flexiblen Anpassungsoptionen.

Umfassende Garantie: 12 Monate Garantie auf alle mechanischen Komponenten.

Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Extrem schnelle Verarbeitung mit einer Produktionsleistung (UPH) von 4.000 bis 8.000 Einheiten pro Stunde.

Breite Kompatibilität: Unterstützt Wafergrößen ab 12 Zoll sowie Chipgrößen von 0,5 x 0,5 mm bis 14 x 14 mm.

Qualität nach ISO-Norm: Hergestellt nach ISO-zertifizierten Standards, die hohe Qualitätsanforderungen gewährleisten.

Professioneller Support: Rund um die Uhr verfügbarer, professioneller technischer Support.

Unternehmensprofil

QA/QC-InspektorenF&E-FähigkeitenImporteure und ExporteureQualitätskontrolle

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

Jiangsu, China

Unternehmensart: Hersteller/Werk ZertifiziertF&E-Kapazität: ODM-Dienst verfügbar & OEM-Service verfügbar ZertifiziertAnpassungsoptionen: Flexible Anpassung ZertifiziertExportjahr: 5 Years ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤3.13h

Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund

Die AnschriftRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China

Stammkapital100,000,000 RMB

ZahlungsbedingungenLC, T/T, PayPal, Western Union

Internationale Handelsbedingungen (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW

Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: 3-6 Monate, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, 1-3 Monate

Mindestbestellmenge1 Set

Lieferkettenpartner30

Unsere Produktionskapazität & technische Expertise

HauptprodukteDie Bonder, Drahtbonding, Laserbeschriftung (ID IC Wafer), Laserrillen, Laserschneiden, automatische Silikonbeschichtungsausrüstung

Prüfart für Fertigerzeugnisse100% Inspektion(Visuelle Inspektion & Funktionsprüfung)

Prüfverfahren für FertigprodukteDas fertige Produkt wird vom Verpackungspersonal geprüft

Rückverfolgbarkeit von RohstoffenNein

Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung

Gründungsjahr2019-09-12

HauptmärkteEuropa

Wiederholen Sie die Wahl des Käufers80%~100%

Produkt Q&A

Q:Wie wählt man die passende Maschine aus?

Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe sowie die gewünschten Funktionen der Maschine mitteilen. Basierend auf unserer Erfahrung können wir Ihnen die am besten geeignete Maschine empfehlen.

Q:Wie lange ist die Garantie für die Ausrüstung gültig?

Ein Jahr Garantie und 24-Stunden-professioneller technischer Support per Online-Service.