Powered by Made-in-China.com
Halbleiterverpackung Die Bondmaschine Bondingmaschine eutektisches Kristallpflanzgerät
50.000,00-100.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
1 JahreBedingung
NeuModell Nr.
MD-JC360i MD-JC380iGeschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
PräzisionZertifizierung
CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterTransportpaket
HolzkisteWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaProduktionskapazität
100Hauptmerkmale
Anpassbare Lösungen: Sämtliche Geräte müssen entsprechend Ihren Anforderungen angepasst werden.
Hohe Leistungsfähigkeit: Der Bonding-Zyklus dauert weniger als 250 Millisekunden, mit einer Produktionskapazität von über 12.000 Einheiten.
Design mit zwei Köpfen: Hochgeschwindigkeits-Bonding-Gerät mit zwei Köpfen für eine effiziente Produktion.
Automatische Bedienung: Automatisches Hoch- und Herunterladen sowie Zuführung durch Vakuum-Saugnäpfe.
CE-zertifiziert: Die Geräte entsprechen den CE-Zertifizierungsstandards für Sicherheit.
1 Jahr Garantie: Umfassende 12-Monats-Garantie mit Ersatzteilen zu Selbstkostenpreisen.
Professioneller Support: Ingenieure stehen für Installation, Inbetriebnahme und Wartung zur Verfügung.
Unternehmensprofil

Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤11.17h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Produkt Q&A
Q:Sind die Preise verhandelbar?
A:
Alle Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar, wobei sie je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung variieren.
Q:Bieten Sie die Herstellung von Musterprodukten an?
A:
Ja, wir bieten Dienstleistungen zur Herstellung von Musterprodukten an, wobei möglicherweise Gebühren anfallen.
Q:Welche Zahlungsbedingungen gelten?
A:
Eine Anzahlung ist nach Bestätigung des Plans fällig. Das Werk bereitet die Waren vor, und Sie zahlen den Restbetrag vor dem Versand.
Q:Wie erfolgt die Lieferung?
A:
Wir senden ein Akzeptanzvideo nach der Fertigung. Sie können die Geräte auch in unserem Werk besichtigen.
Q:Ist ein Installationsservice inklusive?
A:
Wir entsenden Ingenieure für die Installation und Inbetriebnahme. Für diese Serviceleistung gilt ein separater Preis.
Anfrage Absenden
*bis:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Halbleiter-Wafer-Verpackungs-Schweißgerät Laser Vision Mikro Desktop Automatische Festigungsmaschine Die-Bonder-Bonding
US$116,000.00-150,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiter-IC / zur Verpackungsmaschine automatische Die-Attach-Drahtbondmaschine
US$50,000.00-99,999.00
1 Stück(MOQ)
Gkg Hochgeschwindigkeitsflexible Folienband-Dielektrodenmaschine für die Halbleiterassemblierung
US$32,500.00-58,000.00
1 Stück(MOQ)
Mehrere Chips und Saugnippel-Abgabe eutektischer Kristallpflanzmaschine freie Kombinationsmaschine Die-Bonder
US$170,000.00-190,000.00
1 Satz(MOQ)
Gebrauchter Asm-Drahtbonder, hochpräzise automatische Draht- und Die-Bonding-Maschine für die Halbleiterverpackungslinie
US$25,000.00-39,999.00
1 Stück(MOQ)
K&S Maxum Plus Automatischer Goldball-Drahtbonder, Hochgeschwindigkeits-Halbleiter-Bondingmaschine für IC- und LED-Verpackungen
US$23,000.00-40,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräziser IC-Diebonder Suneast Sdb200 Vor-Sinter-Bondingmaschine für Leistungshalbleitermodule
US$12,500.00-38,000.00
1 Stück(MOQ)
Präzisionsautomatische eutektische Flip-Chip-Drahtbondmaschine für die IC-Verpackung
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
12inch Vollautomatische Weichlöt-Drahtbondmaschine Fabrik für die Halbleiter-Montage
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise automatische Die-Bonding-Maschine für Halbleiteranwendungen
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise Halbleiterausrüstung Die-Bonding-Maschine vollautomatisch
US$50,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiter-Elektronik-Spi-Genauigkeit und Stabilität für präzise Lötmessungen LED-Maschine
US$206,000.00
1 Stück(MOQ)
Anpassbare automatische SMD-Rohr-Taping-Maschine SMD-Rohr-zu-Band-Verpackungsmaschine
US$15,000.00-20,000.00
1 Einheit(MOQ)
Fabrikdirekte automatische SMD-Bandmaschine elektronische Verpackungsmaschine
US$15,000.00-20,000.00
1 Einheit(MOQ)
Juki Rx-8 Hoch-SMT Lötmaschine - Automatische Löt- und Absaugmaschine SMD Klebeband- und Rollenverpackungsmaschine
US$80,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
Präzisionsautomatische SMD-Bandmaschine für kleine SMD-Halbleiter
US$15,000.00-20,000.00
1 Einheit(MOQ)
Halbleitermaschine Automatische Hanwha Sm482 Plus Bestückungsmaschine Samsung SMT Produktionslinie SMD Maschine
US$5,000.00-65,000.00
1 Stück(MOQ)
Automatische Tape- und Reel-Maschine SMD-Taping-Maschine Tape- und Reel-Verpackungsmaschine
US$13,300.00-16,600.00
1 Stück(MOQ)






