Powered by Made-in-China.com
Halbleiterverpackung Die Bondmaschine Bondingmaschine eutektisches Kristallpflanzgerät
50.000,00-100.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
1 JahreBedingung
NeuModell Nr.
MD-JC360i MD-JC380iGeschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
PräzisionZertifizierung
CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterTransportpaket
HolzkisteWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaProduktionskapazität
100Hauptmerkmale
Anpassbare Lösungen: Sämtliche Geräte müssen entsprechend Ihren Anforderungen angepasst werden.
Hohe Leistungsfähigkeit: Der Bonding-Zyklus dauert weniger als 250 Millisekunden, mit einer Produktionskapazität von über 12.000 Einheiten.
Design mit zwei Köpfen: Hochgeschwindigkeits-Bonding-Gerät mit zwei Köpfen für eine effiziente Produktion.
Automatische Bedienung: Automatisches Hoch- und Herunterladen sowie Zuführung durch Vakuum-Saugnäpfe.
CE-zertifiziert: Die Geräte entsprechen den CE-Zertifizierungsstandards für Sicherheit.
1 Jahr Garantie: Umfassende 12-Monats-Garantie mit Ersatzteilen zu Selbstkostenpreisen.
Professioneller Support: Ingenieure stehen für Installation, Inbetriebnahme und Wartung zur Verfügung.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤11.17h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Produkt Q&A
Q:Sind die Preise verhandelbar?
A:
Alle Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar, wobei sie je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung variieren.
Q:Bieten Sie die Herstellung von Musterprodukten an?
A:
Ja, wir bieten Dienstleistungen zur Herstellung von Musterprodukten an, wobei möglicherweise Gebühren anfallen.
Q:Welche Zahlungsbedingungen gelten?
A:
Eine Anzahlung ist nach Bestätigung des Plans fällig. Das Werk bereitet die Waren vor, und Sie zahlen den Restbetrag vor dem Versand.
Q:Wie erfolgt die Lieferung?
A:
Wir senden ein Akzeptanzvideo nach der Fertigung. Sie können die Geräte auch in unserem Werk besichtigen.
Q:Ist ein Installationsservice inklusive?
A:
Wir entsenden Ingenieure für die Installation und Inbetriebnahme. Für diese Serviceleistung gilt ein separater Preis.
Anfrage Absenden
*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Automatische Diodenbondmaschine Eutektische Diodenbefestigung
US$25,000.00-99,999.00
1 Stück(MOQ)
Gebrauchter Asm-Drahtbonder hochpräzise automatische Halbleiter-Draht- und Die-Bonding-Maschine für SMT-Verpackungslinie
US$25,000.00-39,999.00
1 Stück(MOQ)
Asm Ad832I Vollautomatischer Drahthülsenbondingmaschine, Hochgeschwindigkeits-Halbleiterverpackungsmaschine
US$100,000.00-120,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiterkühlung Thermoelektrischer Kühler Tec zur Dielötmaschine Bonding Die Attach Maschine Die Montierungsgerät
US$50,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
Gkg Hochgeschwindigkeitsflexible Folienband-Dielektrodenmaschine für die Halbleiterassemblierung
US$32,500.00-58,000.00
1 Stück(MOQ)
Hochpräziser Die-Bonder Ad832I, Vollautomatische Halbleiter-Diebonding-Maschine
US$100,000.00-120,000.00
1 Stück(MOQ)
Thermoelektrische Kühlungstechnik Halbleiter-Kühlplatte Die-Bonding-Chip-Montagemaschine eutektische Kristallpflanzmaschine
US$50,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
Halbleiter-Wafer-Verpackungs-Schweißgerät Laser Vision Mikro Desktop Automatische Festigungsmaschine Die-Bonder-Bonding
US$116,000.00-150,000.00
1 Stück(MOQ)
Präzisionsautomatische eutektische Flip-Chip-Drahtbondmaschine für die IC-Verpackung
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
12inch Vollautomatische Weichlöt-Drahtbondmaschine Fabrik für die Halbleiter-Montage
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
Keilbondgerät Halbleiter Drahtbondinggerät Halbleiter Aluminiumdraht Schweißmaschine
Verhandelbar
1 Stück(MOQ)
Hochpräzise automatische Die-Bonding-Maschine für Halbleiteranwendungen
US$7,000.00-70,000.00
1 Stück(MOQ)
Meraif Automatische Band- und Spulenmaschine SMT Bauteilspulenmaschine Band- und Spulenverpackungsmaschine Preis
US$2,000.00-3,000.00
1 Stück(MOQ)
Chipbest Halbleitermaschine halbautomatische Bestückungsmaschine SMT Produktionslinie SMD Maschine
US$5,000.00-65,000.00
1 Stück(MOQ)
Juki Rx-8 Hoch-SMT Lötmaschine - Automatische Löt- und Absaugmaschine SMD Klebeband- und Rollenverpackungsmaschine
US$80,000.00-100,000.00
1 Stück(MOQ)
Ky Inline SMT 3D Aoi Drahtbonding Aoi Inspektionssystem in SMT Maschine
US$125,700.00
1 Stück(MOQ)
Vollautomatische SMD-Rohrverpackungsmaschine für die Verpackung elektronischer Bauteile
US$15,000.00-20,000.00
1 Einheit(MOQ)