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0.5μm Verschiedene hochpräzise Positionierungs- und High-End-Verpackungsprozesse für Submikron-Eutektik-Die-Bonder
10.000,00-90.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
1 JahreBedingung
NeuModell Nr.
MD-ETB05BGeschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
CEGarantie
12 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
High-Speed-Chip-MounterAusrichtungsgenauigkeit
±0.5μmSubstratgröße
150mm/6-Inch(300mm/12-Inch)Chipgröße
0,1~40mmHeiz- und Kühlraten
Heizen: 1~100℃/s; Kühlen: >5℃/sTransportpaket
HolzgehäuseSpezifikation
110kgWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaUnternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤10.08h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Anfrage Absenden
*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
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