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Mdnd-Adb700 Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisions-gestapelte Chips Fortschrittliche Halbleiterverpackung Die-Bonder
150.000,00-200.000,00 $
1 Stück
Produktprofil
Anpassung
VerfügbarKundendienst
2 JahreBedingung
NeuModell Nr.
MDND-ADB700Geschwindigkeit
Schnelle GeschwindigkeitPräzision
Hohe PräzisionZertifizierung
CEGarantie
24 MonateAutomatischer Grad
automatischArt
Ultra-High-Speed-Chip-MounterGenauigkeit
±7um@3σkh
2400(1s)Transportpaket
HolzkartonWarenzeichen
minder-HightechHerkunft
ChinaHauptmerkmale
Extrem hohe Effizienz: Maximale Effizienz von 6000 Chips pro Stunde (CPH), mit 2400 CPH für einen Bonding-Prozess von 1 Sekunde.
Unterstützung für mehrschichtige Stapelung: Ermöglicht die Stapelung von bis zu 32 Chipschichten für fortschrittliche Verpackungslösungen.
Unterstützung für Produktion mit zwei Köpfen: Kompatibel mit Einzel- und Doppelkopf-Modi für flexible Produktion.
Umfassende Automatisierung: Ausgestattet mit automatischen Systemen zum Austausch von Waffeltrays und Wafertrays.
Unterstützung für Flip-Chip-Verarbeitung: Optionales Flip-Chip-Modul verfügbar für anspruchsvolle Verarbeitungsprozesse.
Breite Kompatibilität mit Chipgrößen: Unterstützt Chipgrößen von 0,25 mm bis 25 mm.
Langfristige Garantie: Umfasst eine Garantie von 24 Monaten mit Ersatz von Teilen zu Selbstkostenpreisen.
Unternehmensprofil
Unternehmensart: Hersteller/Werk, HandelsunternehmenExportjahr: 2014-12-31 ZertifiziertNächster Hafen: Shenzhen PortDurchschnittliche Reaktionszeit: ≤10.08h ZertifiziertZahlungsbedingungen: T/T ZertifiziertInternationale Handelsbedingungen (Incoterms): EXW
Über unsere Fabrik & Unternehmenshintergrund
Die AnschriftRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Stammkapital1,000,000 RMB
Durchschnittliche LieferzeitVorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat, Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison, Ein Monat
Unsere Produktionskapazität & technische Expertise
HauptprodukteDrahtbonder, Lötmaschine, Bondtester, Schleif- und Poliermaschine, Dicing-Säge, Die-Bonder, Plasma-Oberflächenbehandlungsmaschine, Ultraschall-Metall-Schweißer, Klebstoffspender, Parallelversiegelungs-Schweißer
R&D Ingenieure1 people
Unsere Branchenerfahrung & globale Geschäftsleistung
Gründungsjahr2014-12-30
HauptmärkteNordamerika, Europa
Übersee-Agent/NiederlassungNein
Produkt Q&A
Q:Sind Ihre Preise verhandelbar?
A:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.
Q:Bieten Sie Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern an?
A:
Wir können Ihnen Dienstleistungen zur Anfertigung von Mustern anbieten, aber möglicherweise müssen Sie dafür einige Gebühren bezahlen.
Q:Wie läuft der Zahlungsprozess ab?
A:
Nachdem der Plan bestätigt wurde, müssen Sie uns zunächst eine Anzahlung leisten, und die Fabrik beginnt mit der Vorbereitung der Waren. Sobald die Ausrüstung fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, versenden wir sie.
Q:Wie erfolgt die Lieferung?
A:
Nachdem die Fertigung der Ausrüstung abgeschlossen ist, senden wir Ihnen ein Akzeptanzvideo, und Sie können auch vor Ort die Ausrüstung inspizieren.
Q:Bieten Sie Installations- und Inbetriebnahme-Services an?
A:
Sobald die Ausrüstung in Ihrer Fabrik angekommen ist, können wir Ingenieure zur Installation und Inbetriebnahme der Ausrüstung entsenden. Wir erstellen Ihnen für diesen Service ein separates Angebot.
Anfrage Absenden
*bis:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhalt:
Die Antworten der Lieferanten werden an Ihre registrierte E-Mail-Adresse gesendet.
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